IC封装形式图片,PRETEL图中一些常见元件的封转
资源简介:关于PCB封装的资料收集整理. 大的来说,元件有插装和贴装.零件封装是指实际零件焊接到电路板时所指示的外观和焊点的位置。是纯粹的空间概念.因此不同的元件可共用同一零件封装,同种元件也可有不同的零件封装。像电阻,有传统的针插式,这种元件体积较大,电路...
上传时间: 2013-11-03
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资源简介:IC封装大全
上传时间: 2013-07-04
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资源简介:专辑类-器件数据手册专辑-120册-2.15G IC封装大全-18页-1.0M.pdf
上传时间: 2013-06-01
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资源简介:各种IC封装形式图片 各种IC封装形式图片
上传时间: 2013-07-01
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资源简介:最全的IC封装代号及尺寸 帮助我们更快的找到药封装的器件
上传时间: 2013-06-12
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资源简介:·详细说明:这是关于IC卡的应用项目,包括电路原理图及C语言编写的源程序,并有详细的注释,而且电路及软件均经过了验证,具有很高的参考价值。文件列表: Code ....\ICCard ....\......\2401A ....\......\.....\Write2401A ....\......\.....\Wr...
上传时间: 2013-04-24
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资源简介:最全的IC封装和尺寸图,可作为工具查询使用
上传时间: 2013-04-24
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资源简介:CSP封装技术,最新IC封装技术.
上传时间: 2013-12-21
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资源简介:王家驹教授两个学术报告幻灯片 关于IC设计的 主要从方法学上进行讲解!
上传时间: 2014-01-15
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资源简介:IC封装制程简介 介绍得相当详细,图文并茂。
上传时间: 2015-08-27
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资源简介:IC封装名称大全,对PCB设计有一定的帮助!
上传时间: 2014-07-04
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资源简介:关于IC电话卡技术的全面技术解密文档资料。
上传时间: 2015-11-25
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资源简介:IC封装技术介绍,详尽的介绍业界的技术,让你应用时更得心应手
上传时间: 2013-12-16
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资源简介:常见的IC封装,包括直插贴片,以及电脑主板上面器件的封装名称和图片例子
上传时间: 2016-03-13
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资源简介:各种IC封装图,包括各种MCU的,可应用于PCB设计中
上传时间: 2016-08-07
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资源简介:这个是一个IC封装大全,不错的文档,找了好久才有
上传时间: 2013-12-23
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资源简介:这是关于IC卡的书籍,对于需要的读者会有很大帮助,是一部不可多得的书籍
上传时间: 2014-11-27
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资源简介:本文详细介绍IC 制造工艺流程,IC封装测试方法, 企业总结核心技术资料,非常有用.
上传时间: 2016-08-29
上传用户:咔乐坞
资源简介:这是一个学习ic卡的时候必要的东西里面有关于ic卡的协议
上传时间: 2016-12-24
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资源简介:台湾交通大学的设计案例 里面讲的是一些关于IC设计比较基础的内容
上传时间: 2014-01-05
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资源简介:IC封装大全 IC封装大全vIC封装大全
上传时间: 2013-12-08
上传用户:阿四AIR
资源简介:器件数据手册专辑 120册 2.15GIC封装大全 18页 1.0M.pdf
上传时间: 2014-05-05
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资源简介:ALLEGRO基本元器件库,电阻、电容、接插件、部分IC封装
上传时间: 2013-08-01
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资源简介:Many thermal metrics exist for integrated circuit (IC) packages ranging from θja to Ψjt.Often, these thermal metrics are misapplied by customers who try to use them to estimate junction temperatures in their systems.
上传时间: 2013-10-18
上传用户:猫爱薛定谔
资源简介:半導體的產品很多,應用的場合非常廣泛,圖一是常見的幾種半導體元件外型。半導體元件一般是以接腳形式或外型來劃分類別,圖一中不同類別的英文縮寫名稱原文為 PDID:Plastic Dual Inline Package SOP:Small Outline Package SOJ:Small Outline J-Lead...
上传时间: 2014-01-20
上传用户:苍山观海
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上传时间: 2013-11-04
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资源简介:atmel 常用封装库,包含了常见的各种ATMEL公司的IC封装
上传时间: 2019-04-01
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资源简介:PCB联盟网-科普知识--《电子封装材料与工艺》 学习笔记 54页本人主要从事 IC 封装化学材料(电子胶水)工作,为更好的理解 IC 封装产业的动态和技术,自学了《电子封装材料 与工艺》,貌似一本不错的教材,在此总结出一些个人的学习笔记和大家分享。此笔记原...
上传时间: 2022-02-06
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资源简介:IC封装前仿和后仿的PI/SI/EMC分析直流压降-仿真直流压降,电流密度分布,功率密度分布,电阻网络2.电源完整性-分析电源分配系统的性能,评估不同的叠层,电容容值选择和放置方法,最佳性价比优化去耦电容3.信号完整性一分析信号回流路径的不连续性,分析串扰...
上传时间: 2022-04-03
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资源简介:有关半导体封装产业的技术和动态日新日异,不仅因为科技进步、对科技产品需求量大增,同时也是因为整个封装制造业的大环境及前景也在改变,因此如何提供一本关于CMOS封装的书籍就显得格外重要。希望本书对千那些刚踏入封装这个行业,或是未来想要从事该行业的...
上传时间: 2022-07-09
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