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台灣高科技之半導體製程

  • 资源大小:314 K
  • 上传时间: 2024-01-21
  • 上传用户:moh2000
  • 资源积分:2 下载积分
  • 标      签: 高科技

资 源 简 介

台灣高科技之半導體製程 半導體工業的製造方法是在矽半導體上製造電子元件(產品包括:動態記憶體、靜 態記億體、微虛理器…等),而電子元件之完成則由精密複雜的積體電路(Integrated Circuit,簡稱IC)所組成;IC 之製作過程是應用晶片氧化層成長、微影技術、蝕 刻、清洗、雜質擴散、離子植入及薄膜沉積等技術,所須製程多達二百至三百個 步驟。隨著電子資訊產品朝輕薄短小化的方向發展,半導體製造方法亦朝著高密 度及自動化生產的方向前進;而IC製造技術的發展趨勢,大致仍朝向克服晶圓直 徑變大,元件線幅縮小,製造步驟增加,製程步驟特殊化,以及提供更好的產品 特性等課題下所造成的良率控制因難方向上前進。

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