本文探讨了如何将去耦电容连接到电源引脚的复杂问题。
从低频设计过渡到高频设计时，PCB布局的某些方面变化不大。有利元件放置，对于技术移动热量从高功率元件远，迹线宽度匹配到载流要求，微调正确回流焊接模版布局处理的-这些部分是或多或少相同是否主板的信号在1-5MHz范围或20-50 MHz范围内。
高频去耦
但是，需要特别考虑的一件事是去耦。当您从低频移动到高频时，基本概念不会改变，但实现可能需要一些改进，仅仅因为当旁路不是最佳甚至是完全平庸时，低频设计通常会完全发挥作用。换句话说，当涉及去耦技术时，低频电路非常宽容，因此我们可能会开发出真正不适合高频系统的设计习惯。
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