1.目的
规范产品的PCB工艺设计，规定PCB工艺设计的相关参数，使得PCB的设计满足可生产
性、可测试性、安规、EMC、EMI等的技术规范要求，在产品设计过程中构建产品的工艺、技
术、质量、成本优势。
2.适用范围
本规范适用于所有电了产品的PCB工艺设计，运用于但不限于PCB的设计、PCB投板工
艺审查、单板工艺审查等活动。
本规范之前的相关标准、规范的内容如与本规范的规定相抵触的，以本规范为准。
3.定义
导通孔（via)：一种用于内层连接的金属化孔，但其中并不用于插入元件引线或其它增强
材料。
盲孔（Blind via)：从印制板内仅延展到一个表层的导通孔。
埋孔（Buried via)：未延伸到印制板表面的一种导通孔。
过孔（Through via)：从印制板的一个表层延展到另一个表层的导通孔。
元件孔（Component hole)：用于元件端子固定于印制板及导电图形电气联接的孔。
Stand off:表面贴器件的本体底部到引脚底部的垂直距离。
