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PADS9.5从元器件封装到PCB布局布线.

  • 资源大小：2402 K
  • 上传时间： 2022-07-06
  • 上传用户：20125101110
  • 资源积分：2 下载积分
  • 标      签： pads 元器件 封装 pcb

资 源 简 介

一、前序

对于从校园到社会转变的我，进入一家新公司，学习到的知识都是全新的，闻所未闻的，一切都是从零开始。

面试进入一家新公司，从安装学习PADS9.5到完成PCB板的布局布线最终提交给厂家生产，用了一个月的时间。时间过得很快，我亦有一些感想和心得愿意同大家共分享。

PADS9.5软件的安装，我就不再多说了，我会在下一篇文章里说的很详细，大家有需要的可以下载。

软件安装完成之后就要进行PCB板的设计制作了，这里就有一个PADS设计流程的问题。

常规PADS设计流程：设计启动>建库→原理图设计>网表调入→布局→布线→验证优化→设计资料输出→加工。

（1）设计启动。在设计准备阶段进行产品特性评估、元器件选型、准备元件、进行逻辑关系验证等工作。

（2）建库。根据器件的手册进行逻辑封装和PCB封装的创建。

（3）原理图设计。原理图设计可以通过PADSLogi进行，

（4）网表调入。通过生成网络表或PADSLayou连接器进行元件和网络表调入。

（5）布局。在PADSLayouth通过模块化、飞线引导等方法进行元件布局。

（6）布线。通过PADS Layou和PADS Route组合进行交互式布线工作。

（7）验证优化。验证PCB设计中的开路、短路、DFM和高速规则。

（8）设计资料输出。在完成PCB设计后，利用CAM输出光绘、钢网、装配图等生产文件。

（9）加工。输出光绘文件到PCB工厂进行PCB生产，输出钢网、器件坐标文件。装配图到STM工厂进行贴片焊接作业。

以上为PADS常规设计流程，希望初学者都要按照这个流程来做，一定能够完好的设计出一个PCB板。


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