微电子封装技术

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• COG与COF 封装技术免费下载

  资源简介：COG与COF 封装技术

  标签： COG COF 封装技术

  上传时间： 2013-05-19

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• protel电子元件封装技术免费下载

  资源简介：protel电子元件封装技术，电子技术，电子元件

  标签： protel 电子元件 封装技术

  上传时间： 2013-09-12

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• 基于蓝牙以太封装技术的无线个域网的研究与实现免费下载

  资源简介：基于蓝牙以太封装技术的无线个域网的研究与实现

  标签： 蓝牙 封装技术 无线 网的研究

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  上传用户：Divine

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  标签： CSP 封装技术 IC封装

  上传时间： 2013-12-21

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  标签： 富士通 集成电路 封装技术

  上传时间： 2014-01-05

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  标签： IC封装

  上传时间： 2013-12-16

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  上传时间： 2014-01-05

  上传用户：colinal

• protel电子元件封装技术免费下载

  资源简介：protel电子元件封装技术，电子技术，电子元件

  标签： protel 电子元件 封装技术

  上传时间： 2017-07-18

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• COG与COF 封装技术.pdf免费下载

  资源简介：实用电子技术专辑 385册 3.609GCOG与COF 封装技术.pdf

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  上传时间： 2014-05-05

  上传用户：时代将军

• 昆腾微电子KT0646M技术手册 中文DATASHEET免费下载

  资源简介：昆腾微电子KT0646M技术手册 中文DATASHEET

  标签： 无线发射芯片 KT0646M

  上传时间： 2021-10-19

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• 大功率半导体激光器封装技术发展趋势及面临的挑战(精)讲解免费下载

  资源简介：该文档为大功率半导体激光器封装技术发展趋势及面临的挑战(精)讲解文档，是一份很不错的参考资料，具有较高参考价值，感兴趣的可以下载看看………………

  标签： 大功率 半导体激光器 封装

  上传时间： 2021-12-01

  上传用户：zhaiyawei

• 大功率半导体激光器封装技术发展趋势及面临的挑战免费下载

  资源简介：该文档为大功率半导体激光器封装技术发展趋势及面临的挑战讲解文档，是一份很不错的参考资料，具有较高参考价值，感兴趣的可以下载看看………………

  标签： 半导体激光器

  上传时间： 2022-02-20

  上传用户：trh505

• 微电子封装技术免费下载

  资源简介：作为封装工程师我很喜欢这本书

  标签： 微电子封装

  上传时间： 2022-06-12

  上传用户：xsr1983

• MATLAB动态仿真实例教程--Simulink子系统封装技术免费下载

  资源简介：文档为MATLAB动态仿真实例教程--Simulink子系统封装技术总结文档，是一份不错的参考资料，感兴趣的可以下载看看，，，，，，，，，，，，

  标签： MATLAB

  上传时间： 2022-06-23

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• JESD9B-2011_微电子封装及封盖检验标准免费下载

  资源简介：JESD9B-2011 微电子封装及封盖检验标准 此标准为英文版本。

  标签： jesd9b 微电子封装

  上传时间： 2022-07-25

  上传用户：默默

• 微电子器件封装：封装材料与封装技术免费下载

  资源简介：本书较详细地介绍了微电子器件封装用的高分子材料、陶瓷材料、金属焊接材料、密封材料及黏合剂等材料，阐述了半导体芯片、集成电路器件的封装制造工艺，讲述了微电子器件封装的电子学和热力学设计的基础理论。

  标签： 微电子器件 封装材料

  上传时间： 2022-07-06

  上传用户：qdxqdxqdxqdx

• 有机电致发光显示器件新型封装技术及材料的研究.rar免费下载

  资源简介：有机发光显示器件(OrganicLight-EmittingDiodes，OLEDs)作为下一代显示器倍受关注，它具有轻、薄、高亮度、快速响应、高清晰度、低电压、高效率和低成本等优点，完全可以媲美CRT、LCD、LED等显示器件。作为全固化显示器件，OLED的最大优越性是能够与塑料晶体...

  标签： 机电 发光 显示器件

  上传时间： 2013-07-11

  上传用户：liuwei6419

• 面向微机电系统组装与封装的微操作装备关键技术免费下载

  资源简介：对微机电系统(Micro electro mechanical systems，MEMS)组装与封装工艺的特点进行了总结分析，给出了MEMS组装与封装设备的研究现状。针对MEMS产业发展的特点，分析了面向MEMS组装与封装的微操作设备中的工艺参数优化数据库、快速精密定位、模块化作业工具、快...

  标签： 微机电系统 封装 关键技术 操作

  上传时间： 2016-07-26

  上传用户：leishenzhichui

• DCDC变换器的集成与封装技术封装技术免费下载

  资源简介：有源分立器件的封装密度越来越高，功能部分占总体积比例接近1。•CSP, DirectFET, LFPack…–有源部分占整个变流器的体积比例越来越小。–单纯的有源部分进行封装对于提高

  标签： DCDC 封装技术 变换器 集成

  上传时间： 2013-06-10

  上传用户：qazwsc

• TI封装技术免费下载

  资源简介：TI封装

  标签： 封装技术

  上传时间： 2013-10-30

  上传用户：waitingfy

• TI封装技术免费下载

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  标签： 封装技术

  上传时间： 2013-11-02

  上传用户：半熟1994

• 本文档主要介绍Matlab中Simulink的功能及应用 第1章 Simulink入门 第2章 建模方法 第3章 运行仿真 第4章 基本模块介绍 第5章 连续系统 第6章 子系统及其封装技免费下载

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  标签： Simulink Matlab 文档 建模方法

  上传时间： 2017-01-28

  上传用户：思琦琦

• MEMS中的封装技术研究免费下载

  资源简介：MEMS中的封装工艺与半导体工艺中的封装具有一定的相似性!因此!早期MEMS的封装 大多借用半导体中现成的工艺%本文首先介绍了封装的主要形式!然后着重阐述了晶圆级封装与芯片级封装&!’%最后给出了一些商业化的实例%

  标签： MEMS 封装 技术研究

  上传时间： 2016-07-26

  上传用户：leishenzhichui

• SiP封装中的芯片堆叠工艺与可靠性研究免费下载

  资源简介：目前cPU+ Memory等系统集成的多芯片系统级封装已经成为3DSiP（3 Dimension System in Package，三维系统级封装）的主流，非常具有代表性和市场前景，SiP作为将不同种类的元件，通过不同技术，混载于同一封装内的一种系统集成封装形式，不仅可搭载不同类型的芯...

  标签： sip封装

  上传时间： 2022-04-08

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• 电动汽车逆变器大功率igbt模块新型封装技术研究免费下载

  资源简介：电动汽车、混合动力汽车、燃料电池汽车为代表的新能源汽车是实现节能减排目标的重要行业之一。IGBT模块作为新能源汽车的核心，其发展受到广泛关注.IGBT模块发展的关键在于改善封装方式。本文指出了日前的封装材料在电动汽车逆变器大功率IGBT模块的封装过程中...

  标签： 电动汽车 逆变器 igbt模块 封装

  上传时间： 2022-06-20

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• TSOP叠层芯片封装的研究免费下载

  资源简介：叠层芯片封装技术，简称3D.是指在不改变封装体外型尺J的前提下，在同一个封装体内于垂直方向叠放两个以上的芯片的封装技术，它起源于快闪存储器（NCYNA\D）及SURAM的叠层封装。由于叠层芯片封装技术具有大容量、多功能、小尺寸、低成本的特点，2005年以来3D技...

  标签： 叠层芯片封装 TSOP

  上传时间： 2022-06-25

  上传用户：zhanglei193

• LED芯片封装设计与制作—LED工艺的研究免费下载

  资源简介：本文大致可划分为四大部分。首先简单探讨LED，其次重点论述LED封装技术，然后简单介绍LED相关术语、LED相关工具，最后总结。经过对大量文献的阅读分析论证，LED封装技术主要涉及到封装设计、封装材料、封装设备、封装过程、封装工艺五大方面。封装设计是先导...

  标签： led

  上传时间： 2022-06-26

  上传用户：zhaiyawei

• CadenceAPD在一款SIP芯片封装设计中的应用免费下载

  资源简介：摘要：本文介绍了使用Cadence APD完成一款SIP芯片BGA封装的设计流程。结合Cadence APD在BGA封装设计方面的强大功能，以图文并茂、实际设计为例说明Cadence APD完成包含一块基带芯片和一块RF芯片的BGA封装的设计方法和设计流程。该设计方法对于SIP封装设计、加...

  标签： cadenceapd sip 芯片封装

  上传时间： 2022-07-04

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• 芯片衬底技术说明免费下载

  资源简介：LED衬底是LED产品的重要组成部分，不同的衬底材料，需要不同的磊晶（晶圆生长）技术、芯片加工技术和封装技术，最常见的为氮化物衬底材料等。对于制作LED芯片来说衬底材料的选用是首要考虑的问题。应该采用哪种合适的衬底需要根据设备和LED器件的要求进行选择...

  标签： 芯片衬底

  上传时间： 2022-07-05

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• 霍尼韦尔 3轴数字罗盘IC HMC5883L技术手册免费下载

  资源简介：霍尼韦尔 HMC5883L 是一种表面贴装的高集成模块，并带有数字接口的弱磁传感器芯片，应用于低成本罗盘和磁场检测领域。HMC5883L 包括最先进的高分辨率HMC118X 系列磁阻传感器，并附带霍尼韦尔专利的集成电路包括放大器、自动消磁驱动器、偏差校准、能使罗盘精...

  标签： hmc5883l 传感器

  上传时间： 2022-07-23

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