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清华大学半导体封装技术课件

  • 资源大小：3160 K
  • 上传时间： 2022-01-13
  • 上传用户：ibeikeleilei
  • 资源积分：2 下载积分
  • 标      签： 半导体封装

资 源 简 介

传统集成电路，封装的成本相对较低；但是在某些器件中，封装成本已接近器件成本的1/2；在MEMS/微系统中，封装可能比芯片制造更加困难，成本可能上升为70%～90%；封装已经成为新器件商业化的瓶颈

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