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清华大学半导体封装技术课件

  • 资源大小:3160 K
  • 上传时间: 2022-01-13
  • 上传用户:ibeikeleilei
  • 资源积分:2 下载积分
  • 标      签: 半导体封装

资 源 简 介

传统集成电路,封装的成本相对较低;但是在某些器件中,封装成本已接近器件成本的1/2;在MEMS/微系统中,封装可能比芯片制造更加困难,成本可能上升为70%~90%;封装已经成为新器件商业化的瓶颈

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