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TLP265J,TLP266J 小贴片SOP封装双向可控硅输出光耦

  • 资源大小:154 K
  • 上传时间: 2013-10-22
  • 上传用户:suroot2005
  • 资源积分:2 下载积分
  • 标      签: TLP 265J 266J 265

资 源 简 介

TLP265J,TLP266J是东芝新推出的2款4pin SO6封装的双向可控硅输出光耦,它们的耐压能力能达到600V,它旨在取代以前采用4pin MFSOP6封装的TLP260J和TLP261J,因为MFSOP6封装的爬电距离较小,使其的隔离电压只能达到BVS=3000 Vrms ,这使得东芝的这系列产品在与竞争对手的产品对比中处于劣势,因为目前SOP封装的光耦隔离电压普遍能达到BVS=3750 Vrms 。而东芝新推出的TLP265J,TLP266J也能达到这个隔离能力。

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