BGA布线指南 BGA CHIP PLACEMENT AND ROUTING RULE BGA是PCB上常用的组件,通常CPU、NORTH BRIDGE、SOUTH BRIDGE、AGP CHIP、CARD BUS CHIP…等,大多是以bga的型式包装,简言之,80﹪的高频信号及特殊信号将会由这类型的package内拉出。因此,如何处理BGA package的走线,对重要信号会有很大的影响。 通常环绕在BGA附近的小零件,依重要性为优先级可分为几类: 1. by pass。 2. clock终端RC电路。 3. damping(以串接电阻、排组型式出现;例如memory BUS信号) 4. EMI RC电路(以dampin、C、pull height型式出现;例如USB信号)。 5. 其它特殊电路(依不同的CHIP所加的特殊电路;例如CPU的感温电路)。 6. 40mil以下小电源电路组(以C、L、R等型式出现;此种电路常出现在AGP CHIP or含AGP功能之CHIP附近,透过R、L分隔出不同的电源组)。 7. pull low R、C。 8. 一般小电路组(以R、C、Q、U等型式出现;无走线要求)。 9. pull height R、RP。 中文DOC,共5页,图文并茂
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上传时间: 2013-04-24
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上传时间: 2013-11-22
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上传时间: 2013-12-29
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上传时间: 2017-02-11
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上传时间: 2022-07-05
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上传时间: 2013-10-19
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上传时间: 2013-11-05
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上传时间: 2014-01-06
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上传时间: 2013-09-01
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