在一般开关电源电路中,L-N之间通常会设计放置一个X电容,此电容的作用一般都是为了抑制电磁干扰。然而,从安全的角度出发,在电路工作时,该电容会储存电荷,而当电源插头从插座中拔出时,如果人体触摸到插头,该电容则会通过人体放电,有可能产生触电危险。因此,GB8898-2001标准中,第9.1.6章专门对电路的拔出电源插头放电情况进行了测试。
资源简介:在一般开关电源电路中,L-N之间通常会设计放置一个X电容,此电容的作用一般都是为了抑制电磁干扰。然而,从安全的角度出发,在电路工作时,该电容会储存电荷,而当电源插头从插座中拔出时,如果人体触摸到插头,该电容则会通过人体放电,有可能产生触电危险。...
上传时间: 2013-10-28
上传用户:zwei41
资源简介:电源纹波噪声测试方法,这是一门大学问!!
上传时间: 2013-05-28
上传用户:zh1296404500
资源简介:直流电源模块纹波测试方法
上传时间: 2014-09-08
上传用户:dysyase
资源简介:今天的电子电路(比如手机、服务器等领域)的切换速度、信号摆率比以前更高,同时芯片的封装和信号摆幅却越来越小,对噪声更加敏感。因此,今天的电路设计者们比以前会更关心电源噪声的影响。实时示波器是用来进行电源噪声测量的一种常用工具,但是如果使用方...
上传时间: 2013-11-06
上传用户:zq70996813
资源简介:开关电源相关专辑 119册 749MDC-DC模块的电源纹波指标的测试方法.pdf
上传时间: 2014-05-05
上传用户:时代将军
资源简介:电源纹波分析及测试方法,有详细测试电源纹波的方法,并且指出错误测试方法
上传时间: 2015-05-22
上传用户:wangMr
资源简介:现场可编程门阵列(FPGA)是一种新型器件,它将门阵列的通用结构与现场可编程的特性结合于一体.如今,FPGA系列器件已成为最受欢迎的器件之一.随着FPGA器件的广泛应用,它在数字系统中的作用日益变得重要,它所要求的准确性也变得更高.因此,对FPGA器件的故障测试和故...
上传时间: 2013-08-06
上传用户:mdrd3080
资源简介:详细介绍开关电源常规测试项目以及测试方法
上传时间: 2013-11-17
上传用户:秦莞尔w
资源简介:电源测试分为输出指标测试及保护特性测试两大部分.输出指标特性测试是根据设计指标,测试在输入不同的输入电压的状况下,改变输出电源的负载状况,同时测试输出端口电压,进行计算,判断电压调整率,负载调整率,稳压精度是否在合格范围内.
上传时间: 2014-12-24
上传用户:浅言微笑
资源简介:概述近期有客户反映在使用XRP7714过程中出现芯片不正常运行的情况:4路无输出电压、输出电源过低等,这是什么原因呢?针对客户提出的问题,下文将以XRP7714 Demo板为例,介绍XRP7714的测试方法及常见问题的解决方法。
上传时间: 2014-01-20
上传用户:012345
资源简介:家用电器安全标准和电气安全性能简易测试方法
上传时间: 2013-06-12
上传用户:eeworm
资源简介:GB-T4677.3-1984 印制板拉脱强度测试方法
上传时间: 2013-05-29
上传用户:eeworm
资源简介:GB-T4677.5-1984 印制板翘曲度测试方法
上传时间: 2013-06-12
上传用户:eeworm
资源简介:GB-T4677.1-1984 印制板表层绝缘电阻测试方法
上传时间: 2013-07-08
上传用户:eeworm
资源简介:GB-T4677.23-1988 印制板阻燃性能测试方法
上传时间: 2013-05-17
上传用户:eeworm
资源简介:GB-T4677.2-1984 印制板金属化孔镀层厚度测试方法 微电阻法
上传时间: 2013-05-24
上传用户:eeworm
资源简介:GB-T4677.12-1988 印制板互连电阻测试方法
上传时间: 2013-06-29
上传用户:eeworm
资源简介:GB-T4677.8-1984 印制板镀涂覆盖厚度测试方法 β反向散射法
上传时间: 2013-04-15
上传用户:eeworm
资源简介:GB-T4677.13-1988 印制板金属化空电阻的变化 热循环测试方法
上传时间: 2013-05-30
上传用户:eeworm
资源简介:GB-T4677.9-1984 印制板镀层空隙率电图象测试方法
上传时间: 2013-04-15
上传用户:eeworm
资源简介:GB-T 11297.10-1989 热释电材料居里温度 TC 的测试方法
上传时间: 2013-05-27
上传用户:eeworm
资源简介:GB-T4677.10-1984 印制板可焊性测试方法
上传时间: 2013-04-15
上传用户:eeworm
资源简介:GB-T4677.21-1988 印制板镀层孔隙率测试方法 气体暴露法
上传时间: 2013-08-05
上传用户:eeworm
资源简介:GB 4677.22-1988 印制板表面离子污染测试方法
上传时间: 2013-07-30
上传用户:eeworm
资源简介:GB-T4677.19-1988 印制板电路完善性测试方法
上传时间: 2013-05-29
上传用户:eeworm
资源简介:GB-T4677.4-1984 印制板抗剥强度测试方法
上传时间: 2013-04-15
上传用户:eeworm
资源简介:专辑类-国标类相关专辑-313册-701M GB-T4677.9-1984-印制板镀层空隙率电图象测试方法.pdf
上传时间: 2013-07-30
上传用户:agent
资源简介:专辑类-国标类相关专辑-313册-701M GB-T4677.21-1988-印制板镀层孔隙率测试方法-气体暴露法.pdf
上传时间: 2013-04-24
上传用户:sjyy1001
资源简介:专辑类-国标类相关专辑-313册-701M GB-T4677.1-1984-印制板表层绝缘电阻测试方法.pdf
上传时间: 2013-04-24
上传用户:LIKE
资源简介:专辑类-国标类相关专辑-313册-701M GB-T4677.2-1984-印制板金属化孔镀层厚度测试方法-微电阻法.pdf
上传时间: 2013-04-24
上传用户:ruixue198909