The latest generation of Texas Instruments (TI) boardmounted
power modules utilizes a pin interconnect technology
that improves surface-mount manufacturability.
These modules are produced as a double-sided surfacemount
(DSSMT) subassembly, yielding a case-less construction
with subcomponents located on both sides of the
printed circuit board (PCB). Products produced in the
DSSMT outline use the latest high-efficiency topologies
and magnetic-component packaging. This provides
customers with a high-efficiency, ready-to-use switching
power module in a compact, space-saving package. Both
nonisolated point-of-load (POL) switching regulators and
the isolated dc/dc converter modules are being produced
in the DSSMT outline.
TI’s plug-in power product line offers power modules in
both through-hole and surface-mount packages. The surfacemount
modules produced in the DSSMT outline use a
solid copper interconnect with an integral solder ball for
their
资源简介:The latest generation of Texas Instruments (TI) boardmountedpower modules utilizes a pin interconnect technologythat improves surface-mount manufacturability.These modules are produced as a double-sided surfacemount(DSSMT) subassembly, yiel...
上传时间: 2013-10-10
上传用户:1184599859
资源简介:此规范建立了专用的测试方法,用于评估电子组装件表面贴装焊接件的性能及可靠性。对应于刚性电路结构、挠性电路结构和半刚性电路结构,表面贴装焊接件的性能和可靠性被进一步划分为不同等级。此外,还提供了一种相似方法,可以在电子组装件的使用环境与条件下...
上传时间: 2013-11-10
上传用户:ppeyou
资源简介:印制板表面贴装(SMT)射频同轴系列
上传时间: 2013-07-29
上传用户:eeworm
资源简介:电子工艺实训 表面贴装工艺
上传时间: 2013-07-29
上传用户:eeworm
资源简介:元器件样本专辑 116册 3.03G印制板表面贴装(SMT)射频同轴系列.pdf
上传时间: 2014-05-05
上传用户:时代将军
资源简介:使用新的线程池 API 提高可伸缩性.pdf,大家可以学习学习。
上传时间: 2014-01-05
上传用户:阳光少年2016
资源简介:对于电子产品设计师尤其是线路板设计人员来说,产品的可制造性设计(Design For Manufacture,简称DFM)是一个必须要考虑的因素,如果线路板设计不符合可制造性设计要求,将大大降低产品的生产效率,严重的情况下甚至会导致所设计的产品根本无法制造出来。目...
上传时间: 2013-11-07
上传用户:refent
资源简介:对于电子产品设计师尤其是线路板设计人员来说,产品的可制造性设计(Design For Manufacture,简称DFM)是一个必须要考虑的因素,如果线路板设计不符合可制造性设计要求,将大大降低产品的生产效率,严重的情况下甚至会导致所设计的产品根本无法制造出来。目...
上传时间: 2013-10-26
上传用户:gaome
资源简介:摘要:贴片机贴装时间是影响表面组装生产线效率的重要因素,文中提出了一种改进式分阶段启发式算法解决具有分飞行换嘴结构的多贴装头动臂式贴片机贴装时间优化问题;首先,根据飞行换嘴的特点,提出了适用于飞行换嘴的喂料器组分配方案;其次,依据这一分配结果...
上传时间: 2013-10-22
上传用户:大灰狼123456
资源简介:有关KM7805电源模块的设计使用!~!!!共享了啊
上传时间: 2013-12-17
上传用户:小儒尼尼奥
资源简介:对于每一个完整的电子设计来讲,首要问题就是为整个系统提供电源供电模块,电源模块的稳定可靠是系统平稳运行的前提和基础。51单片机虽然使用时间最早、应用范围最广,但是在实际使用过程中,一个很典型的问题就是相比其他系列单片机,51单片机更容易受到干扰...
上传时间: 2013-10-19
上传用户:1184599859
资源简介:小型通讯设备广泛采用通讯标准48V/24V电压等级,一般电流较小,但供电设备亦要求管理功能完备,方便使用,具有后备供电功能。 TA系列一体化电源模块及电源柜即是针对此产品设计而成,其中充电供电一体化电源模块内部设有如下部分,交流/直流整流器电源,电池...
上传时间: 2013-11-25
上传用户:asdgfsdfht
资源简介:学习使用新的方式配置STK5.0 的外观。你将利用新版本的优势依照个人 喜好来移动窗口,工具栏和菜单。我们也会探索贯穿于用户界面的细微改进,这些改进能为用 户节省时间并提高工作效率
上传时间: 2013-12-30
上传用户:Thuan
资源简介:AMS1117-3.3V 电源模块 Altium AD设计硬件原理图+PCB工程文件,Altium Designer 09 设计的项目工程文件,包括原理图及PCB印制板图,可以用Altium Designer(AD)软件打开或修改,都已经制板在实际项目中使用,可作为你产品设计的参考。
上传时间: 2022-04-03
上传用户:jason_vip1
资源简介:简要介绍本文件的目的是,针对潮湿、再流焊和工艺敏感器件,向生产商和用户提供标准的操作、包装、运输及使用方法。所提供的这些方法可避免由于吸收湿气和暴露在再流焊温度下造成的封装损伤,这些损伤会导致合格率和可靠性的降低。一旦正确执行IPC/JEDEC J-ST...
上传时间: 2022-06-26
上传用户:
资源简介:模电课件大全
上传时间: 2013-04-15
上传用户:eeworm
资源简介:通信电子线路 PPT格式
上传时间: 2013-04-15
上传用户:eeworm
资源简介:传感器与自动检测技术演示教程 PPT格式
上传时间: 2013-07-16
上传用户:eeworm
资源简介:IPC-7351不只是一个强调新的元件系列更新的焊盘图形的标准,如方型扁平无引线封装QFN (Quad Flat No-Lead)和小外型无引线封装SON (Small Outline No-Lead);还是一个反映焊盘图形方面的研发、分类和定义——这些建立新的工业CAD数据库的关键元素——的全新变...
上传时间: 2013-05-27
上传用户:mdrd3080
资源简介:使用CC1101无线模块进行多机通信,开发平台MSP430F149。
上传时间: 2013-07-30
上传用户:liuchee
资源简介:开关电源模块开关电源模块并联供电系统设计报告
上传时间: 2013-11-05
上传用户:lansedeyuntkn
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上传时间: 2013-11-05
上传用户:猫爱薛定谔
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上传时间: 2013-11-19
上传用户:zczc
资源简介:减小电磁干扰的印刷电路板设计原则 内 容 摘要……1 1 背景…1 1.1 射频源.1 1.2 表面贴装芯片和通孔元器件.1 1.3 静态引脚活动引脚和输入.1 1.4 基本回路……..2 1.4.1 回路和偶极子的对称性3 1.5 差模和共模…..3 2 电路板布局…4 2.1 电源和地…….4 2.1.1...
上传时间: 2013-10-24
上传用户:18165383642
资源简介:介绍了由两个DC/DC开关电源模块并联构成的供电系统电路结构和工作原理。该系统采用ARM芯片STM32为主控芯片产生驱动功率开关器件MOSFET的PWM脉冲[1],对供电系统的输出电压和各个模块的输出电流均实现了全数字闭环PI控制。系统输出电压稳定,能实现两个模块电...
上传时间: 2013-11-20
上传用户:小码农lz
资源简介:单电源转双电源模块
上传时间: 2013-11-01
上传用户:段璇琮*
资源简介:电源模块的EMI设计
上传时间: 2013-12-28
上传用户:362279997
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上传时间: 2013-12-25
上传用户:libenshu01
资源简介:PI的最新电源模块样板资料
上传时间: 2013-11-06
上传用户:qq1604324866
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上传时间: 2014-08-24
上传用户:feifei0302