由于智能配电数字终端[1]内部的工作温度会受到周围环境的影响，从而导致箱体内部的一些正常元器件无法正常地工作。因此一种能自动检测温度并且实时自动调节温度的技术应运而生。通过使用Silicon Laboratories公司生产的C8051F系列的高速SoC单片机结合DALLAS公司的高精度的数字温度采集芯片DS1820，以及外围的扩展电路，完成对终端内的温度的实时的精确的控制和调节。
