电路板布局………………………………………4
2.1 电源和地…………………………………………………………………….4
2.1.1 感抗……………………………………………………………………4
2.1.2 两层板和四层板………………………………………………………4
2.1.3 单层板和二层板设计中的微处理器地……………………………….4
2.1.4 信号返回地……………………………………………………………5
2.1.5 模拟数字和高压…………………………………………………….5
2.1.6 模拟电源引脚和模拟参考电压……………………………………….5
2.1.7 四层板中电源平面因该怎么做和不应该怎么做…………………….5
2.2 两层板中的电源分配……………………………………………………….6
2.2.1 单点和多点分配……………………………………………………….6
2.2.2 星型分配………………………………………………………………6
2.2.3 格栅化地……………………………………………………………….7
2.2.4 旁路和铁氧体磁珠……………………………………………………9
2.2.5 使噪声靠近磁珠……………………………………………………..10
2.3 电路板分区………………………………11
2.4 信号线……………………………………………………………………...12
2.4.1 容性和感性串扰……………………………………………………...12
2.4.2 天线因素和长度规则………………………………………………...12
2.4.3 串联终端传输线…………………………………………………..13
2.4.4 输入阻抗匹配………………………………………………………...13
2.5 电缆和接插件……………………………………………………………...13
2.5.1 差模和共模噪声……………………………………………………...14
2.5.2 串扰模型……………………………………………………………..14
2.5.3 返回线路数目……………………………………..14
2.5.4 对板外信号I/O的建议………………………………………………14
2.5.5 隔离噪声和静电放电ESD ……………………………………….14
2.6 其他布局问题……………………………………………………………...14
2.6.1 汽车和用户应用带键盘和显示器的前端面板印刷电路板………...15
2.6.2 易感性布局…………………………………………………………...15
