半导体封装工程
资源简介:半导体封装工程
上传时间: 2013-04-15
上传用户:eeworm
资源简介:专辑类-电子工艺-质量及可靠性相关专辑-80册-9020M 半导体封装工程-59页-2.2M.pdf
上传时间: 2013-04-24
上传用户:许小华
资源简介:电子工艺,质量及可靠性相关专辑 80册 902M半导体封装工程 59页 2.2M.pdf
上传时间: 2014-05-05
上传用户:时代将军
资源简介:半导体封装安装手册 瑞萨单片机
上传时间: 2013-10-08
上传用户:liuqy
资源简介:芯片制造技术-半导体研磨类技术资料合集“Semiconductor-半导体基础知识.pdf半导体-第十六讲-新型封装.ppt半导体CMP工艺介绍.ppt半导体IC工艺流程.doc半导体制造工艺第10章-平-坦-化.ppt半导体封装制程及其设备介绍.ppt半导体晶圆的生产工艺流程介绍.doc
上传时间: 2021-11-02
上传用户:jiabin
资源简介:传统集成电路,封装的成本相对较低;但是在某些器件中,封装成本已接近器件成本的1/2;在MEMS/微系统中,封装可能比芯片制造更加困难,成本可能上升为70%~90%;封装已经成为新器件商业化的瓶颈
上传时间: 2022-01-13
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资源简介:有关半导体封装产业的技术和动态日新日异,不仅因为科技进步、对科技产品需求量大增,同时也是因为整个封装制造业的大环境及前景也在改变,因此如何提供一本关于CMOS封装的书籍就显得格外重要。希望本书对千那些刚踏入封装这个行业,或是未来想要从事该行业的...
上传时间: 2022-07-09
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资源简介:最新mdt4-0培训教程
上传时间: 2013-06-14
上传用户:eeworm
资源简介:以STC12C2052AD单片机芯片为控制核心,采用PID控制技术,设计了一套针对半导体封装设备超声波金丝球焊线机的焊接压力控制系统。使其具备了高精度、多参数设置、高灵敏度、用户界面友好以及系统成本低等特点。
上传时间: 2014-01-10
上传用户:tianyi996
资源简介:一个开源的用java开发的遗传算法的封装好的工程,里面有可用的jar文件
上传时间: 2014-01-12
上传用户:gxrui1991
资源简介:产品型号:TTP233D-RB6 封装形式:DFN6 产品年份:新年份 联 系 人:许先生 联 系 QQ:1918885898 联系手机:18898582398 原装现货具有优势!工程服务,技术支持,让您的生产高枕无忧。 ...
上传时间: 2018-10-26
上传用户:szqxw1688
资源简介:产品型号:VKD233DR 产品品牌:VINTEK/元泰 封装形式:DFN6L 产品年份:新年份 台湾元泰原厂直销,原装现货具有优势!工程服务,技术支持,让您的生产高枕无忧。 单按键触摸检测 IC 概 述 ● VKD233DR VinTouchTM 是单按键触摸检测芯...
上传时间: 2018-10-29
上传用户:szqxw1688
资源简介:产品型号:TTP233D-SB6 封装形式:DFN-6 产品年份:新年份 永嘉微电优势代理直销,原装现货更有优势!工程服务,技术支持,让您的生产高枕无忧。 单按键触摸检测 IC 概 述 - TTP233D-SB6 TonTouchTM 是单按键触摸检...
上传时间: 2019-02-16
上传用户:szqxw1688
资源简介: 产品型号:TTP233D-SB6 封装形式:DFN-6 产品年份:新年份 联 系 人:许先生 联 系 QQ:1918885898 联系手机:18898582398 单按键触摸检测 IC 概 述 ● TTP233D-SB6 TonTouchTM 是单按键触摸检测芯片, 此触摸检测芯...
上传时间: 2019-02-17
上传用户:shubashushi66
资源简介:产品型号:VKD233DS 产品品牌:VINTEK/元泰 封装形式:DFN-6 产品年份:新年份 联 系 人:许先生 联 系 QQ:1918885898 联系手机:18898582398 台湾元泰原厂直销,原装现货具有优势!工程服务,技术支持,让您的生产高枕无忧! ...
上传时间: 2019-03-04
上传用户:shubashushi66
资源简介:产品型号:VKD233DR 产品品牌:VINTEK/元泰 封装形式:DFN6L ------- 目前市面最小封装体积触摸芯片,适合蓝牙耳机,智能手环,指纹锁等小产品设计开发! 产品年份:新年份 联 系 人:许先生 联 系 QQ:1918885898 联系手机:18898582398 台湾元泰原厂直销...
上传时间: 2019-03-18
上传用户:szqxw1688
资源简介:该文档为大功率半导体激光器封装技术发展趋势及面临的挑战(精)讲解文档,是一份很不错的参考资料,具有较高参考价值,感兴趣的可以下载看看………………
上传时间: 2021-12-01
上传用户:zhaiyawei
资源简介:该文档为4mm腔长高功率单管半导体激光器封装应力的研究概述文档,是一份很不错的参考资料,具有较高参考价值,感兴趣的可以下载看看………………
上传时间: 2021-12-18
上传用户:wangshoupeng199
资源简介:13.56MHZ RC522模块ALTIUM设计硬件原理图PCB+封装库文件,包括完整的硬件设计工程文件,已调试可以量产使用,也可以做为你的设计参考。
上传时间: 2022-01-27
上传用户:
资源简介:该文档为大功率半导体激光器封装技术发展趋势及面临的挑战讲解文档,是一份很不错的参考资料,具有较高参考价值,感兴趣的可以下载看看………………
上传时间: 2022-02-20
上传用户:trh505
资源简介:常用封装库1Protel工程电路原理图及PCB文件
上传时间: 2022-02-24
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资源简介:EDA工程建模及其管理方法研究2 1 随着微电子技术与计算机技术的日益成熟,电子设计自动化(EDA)技术在电子产品与集成电路 (IC)芯片特别是单片集成(SoC)芯片的设计应用中显得越来越重要。EDA技术采用“自上至下”的设计思想,允许设计人员能够从系统功能级或电...
上传时间: 2013-11-10
上传用户:yan2267246
资源简介: 本资料是关于意法半导体的STM8L和STM32L系列微控制器的可用封装汇总。 图 STM8L系列微控制器的部分可用封装
上传时间: 2013-11-10
上传用户:丶灬夏天
资源简介:EDA工程建模及其管理方法研究2 1 随着微电子技术与计算机技术的日益成熟,电子设计自动化(EDA)技术在电子产品与集成电路 (IC)芯片特别是单片集成(SoC)芯片的设计应用中显得越来越重要。EDA技术采用“自上至下”的设计思想,允许设计人员能够从系统功能级或电...
上传时间: 2013-10-15
上传用户:shen007yue
资源简介:C++ODBC连接数据库的标准封装类,可以重用,直接加入工程,访问各个数据库平台
上传时间: 2013-11-25
上传用户:shawvi
资源简介:用于winCE手机上的操作dib图像文件的封装类,倒入工程即可使用
上传时间: 2015-06-09
上传用户:二驱蚊器
资源简介:此文件以插件DLL的形式封装了AB2150矩阵协议,通过此DLL可以学习串口通讯和MFC DLL插件的开发,希望能使使用者收益。压缩包中含有云台控制ID是定义的枚举类型,该类型未在工程中列出,请使用者重新定义中即可编译。
上传时间: 2014-01-07
上传用户:huyiming139
资源简介:基于完成端口的TCP网络通信框架实现 工程iocp中包含了框架实现的所有代码,工程server和client是对该框架的简单测试 和应用。框架实现了基于消息的TCP网络通信,(避免了TCP的数据“粘连”问题)并进 行了封装,封装后的界面iocpapi.h非常简洁,应用程序代码...
上传时间: 2013-12-29
上传用户:wpt
资源简介:SQLite的一个Delphi的开源封装库,全面支持Delphi 4, 5, 6, 7, 2005 和 2006。对于Delphi 4和Delphi 5请使用带有D4、D5后缀的文件。解压缩下载回来的文件包到Delphi的子目录下,安装该组件,同时将该目录添加到环境变量的搜索路径中。 ASQLite的发布包中有...
上传时间: 2013-12-22
上传用户:小草123
资源简介:VisualC++通信编程工程实例精解 \Chapter 2 \Example 1 MSCOMM控件编程实例 \Example 2 基于Windows API的虚拟终端实现 \Example 3 基于CSerialPort的串口多线程通信框架 \调试工具\串口调试助手 \Chapter 3 \Example 4 Winsock API编程技术—...
上传时间: 2016-03-25
上传用户:赵云兴