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波峰焊

  • 波峰焊和回流焊的区别

    波峰焊和回流焊的区别

    标签: 波峰焊 回流焊

    上传时间: 2014-12-23

    上传用户:ysystc670

  • 波峰焊方向设计

    波峰焊方向设计

    标签: 波峰焊 方向

    上传时间: 2013-12-27

    上传用户:cc1915

  • 波峰焊方向设计

    波峰焊方向设计

    标签: 波峰焊 方向

    上传时间: 2013-10-17

    上传用户:rlgl123

  • 波峰焊和回流焊的区别

    波峰焊和回流焊的区别

    标签: 波峰焊 回流焊

    上传时间: 2015-01-01

    上传用户:chengxin

  • 波峰焊后台控制软件-中文版

    波峰焊后台控制软件-中文版

    标签: 波峰焊 后台 控制软件

    上传时间: 2013-12-12

    上传用户:z754970244

  • 波峰焊后台控制软件-英文版

    波峰焊后台控制软件-英文版

    标签: 波峰焊 后台 控制软件 英文

    上传时间: 2014-11-17

    上传用户:luopoguixiong

  • 通孔插装PCB的可制造性设计

    对于电子产品设计师尤其是线路板设计人员来说,产品的可制造性设计(Design For Manufacture,简称DFM)是一个必须要考虑的因素,如果线路板设计不符合可制造性设计要求,将大大降低产品的生产效率,严重的情况下甚至会导致所设计的产品根本无法制造出来。目前通孔插装技术(Through Hole Technology,简称THT)仍然在使用,DFM在提高通孔插装制造的效率和可靠性方面可以起到很大作用,DFM方法能有助于通孔插装制造商降低缺陷并保持竞争力。本文介绍一些和通孔插装有关的DFM方法,这些原则从本质上来讲具有普遍性,但不一定在任何情况下都适用,不过,对于与通孔插装技术打交道的PCB设计人员和工程师来说相信还是有一定的帮助。1、排版与布局在设计阶段排版得当可避免很多制造过程中的麻烦。(1)用大的板子可以节约材料,但由于翘曲和重量原因,在生产中运输会比较困难,它需要用特殊的夹具进行固定,因此应尽量避免使用大于23cm×30cm的板面。最好是将所有板子的尺寸控制在两三种之内,这样有助于在产品更换时缩短调整导轨、重新摆放条形码阅读器位置等所导致的停机时间,而且板面尺寸种类少还可以减少波峰焊温度曲线的数量。(2)在一个板子里包含不同种拼板是一个不错的设计方法,但只有那些最终做到一个产品里并具有相同生产工艺要求的板才能这样设计。(3)在板子的周围应提供一些边框,尤其在板边缘有元件时,大多数自动装配设备要求板边至少要预留5mm的区域。(4)尽量在板子的顶面(元件面)进行布线,线路板底面(焊接面)容易受到损坏。不要在靠近板子边缘的地方布线,因为生产过程中都是通过板边进行抓持,边上的线路会被波峰焊设备的卡爪或边框传送器损坏。(5)对于具有较多引脚数的器件(如接线座或扁平电缆),应使用椭圆形焊盘而不是圆形,以防止波峰焊时出现锡桥(图1)。

    标签: PCB 通孔插装 可制造性

    上传时间: 2013-11-07

    上传用户:refent

  • PCB设计的可制造性

    工艺流程波峰焊中的成型工作,是生产过程中效率最低的部分之一,相应带来了静电损坏风险并使交货期延长,还增加了出错的机会。双面贴装A面布有大型IC器件,B面以片式元件为主充分利用PCB空间,实现安装面积最小化,效率高单面混装* 如果通孔元件很少,可采用回流焊和手工焊的方式一面贴装、另一面插装* 如果通孔元件很少,可采用回流焊和手工焊的方式

    标签: PCB 可制造性

    上传时间: 2013-11-14

    上传用户:哈哈hah

  • 2009年全球及中国光伏逆变器产业链研究报告

      报告摘要:  《2009年全球及中国光伏逆变器产业链研究报告》是一份专业和深度的产业链结构研究报告,报告通过对全球及中国的光伏逆变器制造商的专门研究,获得了光伏逆变器领域整体产业链的信息和数据,具体如下:  上游:光伏逆变器零配件来源SMT设备波峰焊、回流焊设备装配流水线设备等设备的来源及提供商信息;  中游:光伏逆变器制造商产品产能产量销量销售均价收入利润率扩产计划产品规格特点、原料来源,下游客户等;  下游:光伏系统集成公司(光伏电站安装企业)信息,安装量情况,与逆变器企业合作关系,销售区域分布等。  除了产业链深度分析外,研究组对整体行业的趋势及投资机会风险也进行了深入的研究调查,并给出相关的研究结论,促使客户能够快速直接真实了解全球和中国光伏逆变器市场的详细情况,供投资决策参考。本项目在调研采访过程中得到众多一线工程人员,技术人员及相关专家的支持,在此表示谢意。

    标签: 2009 光伏逆变器 产业链 报告

    上传时间: 2013-12-12

    上传用户:diets

  • 通孔插装PCB的可制造性设计

    对于电子产品设计师尤其是线路板设计人员来说,产品的可制造性设计(Design For Manufacture,简称DFM)是一个必须要考虑的因素,如果线路板设计不符合可制造性设计要求,将大大降低产品的生产效率,严重的情况下甚至会导致所设计的产品根本无法制造出来。目前通孔插装技术(Through Hole Technology,简称THT)仍然在使用,DFM在提高通孔插装制造的效率和可靠性方面可以起到很大作用,DFM方法能有助于通孔插装制造商降低缺陷并保持竞争力。本文介绍一些和通孔插装有关的DFM方法,这些原则从本质上来讲具有普遍性,但不一定在任何情况下都适用,不过,对于与通孔插装技术打交道的PCB设计人员和工程师来说相信还是有一定的帮助。1、排版与布局在设计阶段排版得当可避免很多制造过程中的麻烦。(1)用大的板子可以节约材料,但由于翘曲和重量原因,在生产中运输会比较困难,它需要用特殊的夹具进行固定,因此应尽量避免使用大于23cm×30cm的板面。最好是将所有板子的尺寸控制在两三种之内,这样有助于在产品更换时缩短调整导轨、重新摆放条形码阅读器位置等所导致的停机时间,而且板面尺寸种类少还可以减少波峰焊温度曲线的数量。(2)在一个板子里包含不同种拼板是一个不错的设计方法,但只有那些最终做到一个产品里并具有相同生产工艺要求的板才能这样设计。(3)在板子的周围应提供一些边框,尤其在板边缘有元件时,大多数自动装配设备要求板边至少要预留5mm的区域。(4)尽量在板子的顶面(元件面)进行布线,线路板底面(焊接面)容易受到损坏。不要在靠近板子边缘的地方布线,因为生产过程中都是通过板边进行抓持,边上的线路会被波峰焊设备的卡爪或边框传送器损坏。(5)对于具有较多引脚数的器件(如接线座或扁平电缆),应使用椭圆形焊盘而不是圆形,以防止波峰焊时出现锡桥(图1)。

    标签: PCB 通孔插装 可制造性

    上传时间: 2013-10-26

    上传用户:gaome