实用双向可控硅应用500例
上传时间： 2013-04-15
上传用户：eeworm
实用双向可控硅应用500例
上传时间： 2013-04-15
上传用户：eeworm
晶闸管-可控硅专辑-14册-131M 实用双向可控硅应用500例-257页-6.8M.pdf
上传时间： 2013-05-17
上传用户：@小小羊
闸流管和双向可控硅应用的十条黄金原则 中文的，很值得学习
上传时间： 2013-08-02
上传用户：270189020
MOC3061系列光电双向可控硅驱动器是一种新型的光电耦合器件,它可用直流低电压、小电流来控制交流高电压、大电流。用该器件触发晶闸管,具有结构简单、成本低、触发可靠等优点。本文介绍其工作原理、性能参数
上传时间： 2013-07-28
上传用户：wab1981
·《实用双向可控硅应用500例》
上传时间： 2013-07-26
上传用户：xz85592677
双向可控硅在三相交流调压电路中的应用
上传时间： 2013-11-15
上传用户：不懂夜的黑
通过结合51LPC微控制器和BTA2xx三端双向可控硅Philips半导体使阻性和容性负载的控制更容易这个通用的一对所有控制解决方案覆盖了低功耗高感性的负载如螺线管阀门和同步电机到以主电压供电的高功耗阻性负载如电机和电热器这个两芯片解决方案性能的核心是检测负载电流过零的专利技术使用该技术不需要在负载电路上连接旁路电阻这样不但简化了设计而且降低了整个系统的成本这个简单的微控制器三端双向可控硅的组合向设计者提供了一个有效可编程的解决方法而且电磁干扰最小最小门脉冲持续时间的自动应用可以实现任何负载下的锁定由于使用较低的电源电流因此只需要一个阻性或R-C 的主分支电源附加的增值特性可以更容易地实现遥控软启动错误管理和使用三端双向可控硅监控的负载电流管理将传感器连接到模拟或数字输入也为整个系统提供了智能的闭环控制
上传时间： 2013-11-17
上传用户：huang111
潮光整理资料：过零双向可控硅光耦应用原理
上传时间： 2013-11-09
上传用户：xcy122677
TLP265J，TLP266J是东芝新推出的2款4pin SO6封装的双向可控硅输出光耦，它们的耐压能力能达到600V，它旨在取代以前采用4pin MFSOP6封装的TLP260J和TLP261J，因为MFSOP6封装的爬电距离较小，使其的隔离电压只能达到BVS=3000 Vrms ，这使得东芝的这系列产品在与竞争对手的产品对比中处于劣势，因为目前SOP封装的光耦隔离电压普遍能达到BVS=3750 Vrms 。而东芝新推出的TLP265J，TLP266J也能达到这个隔离能力。
上传时间： 2013-10-21
上传用户：zhouli
