B300-B300SP2 功能差异.xlsxM531X DM流程_v2.0.pdfM531X HTTP AT指令手册v1.4.pdfM531X MQTT 使用指导_v1.3.pdfM531X OneNET 参考手册_v1.6.pdfM5310 & M5310-A差异文档.pdfM5310A AT Command B300SP5-MH0S04.pdfM5310-A FOTA 升级手册_v1.0.pdfM5310-A LWM2M AT指令手册v1.4.pdfM5310-A MBRH0S04更新日志.pdfM5310-A TCPIP应用指导_v1.2.pdfM5310-A UART低功耗应用指导_v1.0.pdfM5310-A_EVB用户使用指南V1.0.pdfM5310-A-MBRH0S02更新日志.pdfM5310-A-MBRH0S03更新日志.pdfM5310-A参考设计V1.5.pdfM5310-A硬件设计手册_V1.7.pdfM5310-封装.zipOneNET 平台FOTA 升级(NB-IOT)_v1.0.pdf
上传时间: 2022-06-23
上传用户:13692533910
M531X DM流程_v2.0.pdfM531X HTTP AT指令手册v1.4.pdfM531X MQTT 使用指导_v1.3.pdfM531X OneNET 参考手册1.6.pdfM5311 DM单.pdfM5311_ADP用户使用指南V1.0.pdfM5311_ANDLINK_AT指令手册v1.0.pdfM5311_AT_Command_Interface_Specification_v2.4.pdfM5311-MLVH1S02更新日志(对外版本)-20190218.pdfM5311软件用户手册-v1.5.pdfM5311硬件参考设计_V1.5_0428.pdfM5311硬件设计手册_V1.7.pdfOpenCPU最新文档请转文档中地址,谢谢!.txt
上传时间: 2022-06-23
上传用户:jiabin
最新华为pcb技术规范行温度 110°C130°C150℃MOT(最大运行温度)到UL 746130°C150°C180°C 热阻要求定义:温度: 时间: 气候: 抗热震性 -40°C至+ 85°C老化循环: 100 200 500 1000 -40°C至+ 110°C老化循环: 100 200 500 1000 -40°C至+ 125°C老化循环: 100 200 500 1000老化循环: 特别: 低/高温时间:2小时/ 2小热稳定性, 即焊料电阻(即无铅焊料)波峰焊接<250°C<260°C<270°C<280°C 回流焊接周期:2<250°C<260°C<270°C<280°C 气相焊接<250°C<260°C<270°C最大<280°C 产品应用中的温度温度: 时间: 气候: 机械要求■机械稳定性达到:+ 85°C+ 110°C+ 130°C+ 150°C ■扭曲 <0.5%<0,75%<1,0%■x/y轴的CTE单位[ppm / K] <18 <14 <10 ■z轴的CTE(低于Tg)单位[ppm / K]<70 <50 <30 ■z轴的CTE(高于Tg)单位[ppm / K]<300 <260 <230 ■铜附着力单位[N /mm²]<0,80,8到1,6> 1,6 ■重量单位[kg /DM²]:nd
标签: pcb规范
上传时间: 2022-07-22
上传用户:sheng199241