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芯片封装

安装半导体集成电路芯片用的外壳,起着安放、固定、密封、保护芯片和增强电热性能的作用,而且还是沟通芯片内部世界与外部电路的桥梁——芯片上的接点用导线连接到封装外壳的引脚上,这些引脚又通过印制板上的导线与其他器件建立连接。因此,封装对CPU和其他LSI集成电路都起着重要的作用
  • SM8013C电流模式的PWM离线式控制芯片

    钲铭科SM8013C是一款电流模式的PWM离线式控制芯片,直接驱动外部高压MOS管。采用自适应多模式工作方式,根据负载情况,自动切换到Burst模式,PFM模式,或者PWM模式,满足系统的低待机功耗(<0.3W,265V AC),高转换效率的要求。内部集成多种保护功能,如过流保护、过载保护、VDD过压保护和VDD欠压保护等多种保护。封装形式:DIP8、SOP8、SOT23-6

    标签: 8013C 8013 PWM SM

    上传时间: 2013-12-08

    上传用户:dyctj

  • SM8012芯片资料

    钲铭科SM8012是一款电流模式的PWM离线式控制芯片,内置高压开关MOS管。采用自适应多模式工作方式,根据负载情况,自动切换到Burst模式,PFM模式,或者PWM模式,满足系统的低待机功耗(<0.3W@265V AC),高转换效率的要求。内部集成多种保护功能,如过流保护、过载保护、VDD过压保护和VDD欠压保护等多种保护。封装形式:DIP8

    标签: 8012 SM 芯片资料

    上传时间: 2013-11-24

    上传用户:wwwe

  • SM7503高性能原边反馈控制功率开关芯片

    SM7503是应用于离线式小功率AC/DC开关电源的高性能原边反馈控制功率开关芯片,在全电压输入范围内实现高精度恒压/恒流输出,精度均小于±3℅,并可使系统节省光耦和TL431等元件,降低成本。芯片内部集成了高压功率开关、逐周期峰值电流限制、VDD过压保护、VDD欠压保护、VDD电压嵌位等完善的保护功能,以提高系统的可靠性。封装形式:SOP8

    标签: 7503 SM 性能 反馈控制

    上传时间: 2013-10-08

    上传用户:李哈哈哈

  • ASC8512-CN两节锂电充电芯片

    两节锂电充电IC-ASC8512 ASC8512 为开关型两节锂聚合物电池充电管理芯片,非常适合于便携式设备的充电管理应用。ASC8512 集内置功率MOSFET、高精度电压和电流调节器、预充、充电状态指示和充电截止等功能于一体,采用TSSOP-14、SSOP-14两种封装形式。ASC8512对电池充电分为三个阶段:预充(Pre-charge)、恒流(CC/Constant Current)、恒压(CV/Constant Voltage)过程,恒流充电电流通过外部电阻决定,最大充电电流为2A.ASC8512 集成电流限制、短路保护,确保充电芯片安全工作。ASC8512 集成NTC 热敏电阻接口,可以采集、处理电池的温度信息,保证充电电池的安全工作温度。 两节锂电池充电IC ASC8512特点: 1.充2节锂离子和锂聚合物电池 2.开关频率达400K 3.充电电流最大可做2A 4.输入电压9V到18V 5.电池状态检测 6.恒压充电电压值可通过外接电阻微调 7.千分之五的充电电压控制精度 5.防反向保护电路可防止电池电流倒灌 6.NTC 热敏接口监测电池温度 7.LED充电状态指示 8.工作环境温度范围:-20℃~70℃ 9.TSSOP-14 应用领域:应用 ●手持设备,包括医疗手持设备 ●Portable-DVD,PDA,移动蜂窝电话及智能手机 ●上网本、平板电脑、MID ●自充电电池组

    标签: 8512 ASC CN 充电

    上传时间: 2013-11-06

    上传用户:chfanjiang

  • SM7505高性能原边反馈控制功率开关芯片

    SM7505是应用于离线式小功率AC/DC开关电源的高性能原边反馈控制功率开关芯片,在全电压输入范围内实现高精度恒压/恒流输出,精度均小于±3℅,并可使系统节省光耦和TL431等元件,降低成本。芯片内部集成了高压功率开关、逐周期峰值电流限制、VDD过压保护、VDD欠压保护、VDD电压嵌位等完善的保护功能,以提高系统的可靠性。内置输出线压降补偿和前沿消隐电路(LEB),SOP8的封装形式。主要应用于LED照明驱动,小功率电源配适器,电脑、电视等产品的辅助电源或待机电源等

    标签: 7505 SM 性能 反馈控制

    上传时间: 2013-12-11

    上传用户:咔乐坞

  • 便携产品常用电源管理芯片的应用指南

    电源管理芯片选用思考 • 选用生产工艺成熟、品质优秀的生产厂家产品; • 选用工作频率高的芯片,以降低成本周边电路的应用成本; • 选用封装小的芯片,以满足便携产品对体积的要求; • 选用技术支持好的生产厂家,方便解决应用设计中的问题; • 选用产品资料齐全、样品和DEMO 申请用易、能大量供货的芯片; • 选用产品性能/价格比好的芯片;

    标签: 便携产品 常用电源 芯片 应用指南

    上传时间: 2014-01-12

    上传用户:s363994250

  • 系统级封装的电源完整性分析和电磁干扰研究

    本论文系统研究了系统级封装的电源完整性分析,电源分布网络设计以及三维混合芯片堆叠引起的近场耦合问题。对封装级PDN结构设计,宽频带、高隔离深度的噪声隔离抑制技术以及新型混合芯片三维堆叠屏蔽结构进行了重点研究上。

    标签: 系统级封装 电源完整性 电磁干扰

    上传时间: 2013-11-08

    上传用户:gaome

  • 树脂封装型LED光源

    本发明的LED 光源包含矩形的LED 芯片和内藏该芯片的透明树脂封装体。树脂封装体具有用于将LED 芯片发出的光射出到封装体的外部的镜界面。

    标签: LED 树脂 封装 光源

    上传时间: 2013-12-14

    上传用户:kernor

  • LY6206线性稳压芯片LDO原文资料

    LY6206系列是一款高精度,低功耗,3引脚LDO高电压调整器芯片,并采用CMOS工艺和激光微调技术. 在输出电流较大的情况下,输入输出压差也能很小。 LY6206系列芯片内部包括一个电流限制电路,一个驱动三极管,一个高精度参考电压源和一个误差校正电路,可使用低ESR陶瓷电容.电流限制器的foldback电路可为电流限制器和输出引脚提供短路保护。通过激光微调技术,可设定芯片的输出电压,其范围是1.2V至5.0V,间隔100mV,输出电压1.2V-3.6V封装SOT23-3/SOT23-5/SOT89-3

    标签: 6206 LDO LY 线性稳压芯片

    上传时间: 2013-11-15

    上传用户:thuyenvinh

  • 8位OTP单片机芯片BL22P64

    概述 BL22P64可以作为许多中高档小家电(如电磁炉、微波炉、豆浆机等)的控制芯片,这一类小家电通常都需要灵活的、可编程的控制方式,并需要AD、PWM等资源,同时满足抗电磁干扰(EMC)4KV的要求。 主要特点 ●8位CISC型内核(兼容MotorolaHC05)●4KbyteOTPROM●208byteRAM●3组IO口(最多18个IOPIN)●1个PWM输出●1个8位基本定时器●1个8位带MATCH输出的定时器●1个10位ADC(9路输入)●2个外中断、1个定时器中断、1个PWM中断●WATCHDOG●3V低压复位●可选晶振/RC振荡晶振400K-4MHzRC振荡有3.2MHz(@5V,typ.)、0.5MHz(@5V,typ.)、外接电阻3种可选●工作电压2.7-5.5V●工作温度-40-85℃●封装形式:SOP20/DIP20/SOP16

    标签: 22P OTP P64 22

    上传时间: 2013-11-06

    上传用户:DE2542