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路板简介

  • EP2C5T144开发板简介

    EP2C5T144开发板简介,这是关于FPGA的一块开发板是一个最小系统

    标签: T144 144 EP2 EP

    上传时间: 2013-11-03

    上传用户:cooran

  • UT-S3C6410开发板简介

    UT-S3C6410开发板简介

    标签: UT-S 6410 开发板

    上传时间: 2013-12-30

    上传用户:372825274

  • EP2C5T144开发板简介

    EP2C5T144开发板简介,这是关于FPGA的一块开发板是一个最小系统

    标签: T144 144 EP2 EP

    上传时间: 2014-11-28

    上传用户:wincoder

  • STI51单片机开发板简介,对此类开发很有帮助

    STI51单片机开发板简介,对此类开发很有帮助

    标签: STI 51 单片机开发板

    上传时间: 2016-11-25

    上传用户:gundamwzc

  • 主要是模擬8051電路板上LED顯示器.透過vb程式.經由RS232去傳送信號到電路板上.模擬出與VB介面顯示地動作相同

    主要是模擬8051電路板上LED顯示器.透過vb程式.經由RS232去傳送信號到電路板上.模擬出與VB介面顯示地動作相同

    标签: 8051 232 LED

    上传时间: 2017-04-05

    上传用户:jkhjkh1982

  • AT89S51单片机实验及实践系统板简介

    但单片机实验板及系统简介

    标签: 89S S51 AT 89

    上传时间: 2013-10-10

    上传用户:liuxinyu2016

  • I2C及UART器件DEMO板简介

    I2C器件开发资料1.1.1 PCA9545/48 PACK PCA9545将1路I2C总线扩展为4路,PCA9548将1路I2C总线扩展为8路; 具有隔离特性,扩展总线,将总线负载电容隔离,减轻每条总线的负担; 辅助电路:I2C接口的温度传感器LM75A和铁电存储器FM24CL04; 可配套SmartARM2200工控学习开发板使用。

    标签: DEMO UART I2C 器件

    上传时间: 2013-11-01

    上传用户:894448095

  • FPGA的作用与简介.pdf

    FPGA的作用与简介.pdf1. 什么是 FPGA ? 一个 FPGA 是一种包含有一个可重配置的门阵列逻辑电路矩阵的设备。通过配置, FPGA 的内部电路以一定方式相连接,从而创建了软件应用的一个硬件实现。与处 理器不同,FPGA 使用专用硬件进行逻辑处理,而不具有操作系统。FPGA 在本质 上是完全并行的,故不同的处理操作不必竞争相同的资源。因此,增加额外的处理 时,应用某一部分的性能不会受影响。而且,多个控制循环可以以不同的速率在单 个 FPGA 设备上运行。基于 FPGA 的控制系统可以加强关键互锁逻辑,也可以通 过设计防止操作人员强夺 I/O。然而,不同于拥有固定硬件资源的硬连接的印制电 路板(PCB)设计,基于 FPGA 的系统可以完全重新连接其内部电路,以支持控制 系统在现场部署后可以重新配置。FPGA 设备提供了专用硬件电路所特有的性能与 可靠性。 单个 FPGA 可以通过在单个集成电路(IC)芯片上集成数百万个逻辑门以代替数 以千计的分立元件。一个 FPGA 芯片的内部资源包括一个被 I/O 组块环围的可配置 逻辑组块(CLB)矩阵。在 FPGA 矩阵内,信号通过可编程的互连开关和连线传递。 CompactRIO 入门教程 2 CompactRIO 入 门 教 程 图 2.FPGA 芯片的内部构造

    标签: fpga

    上传时间: 2022-02-18

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  • IC封裝製程簡介(IC封装制程简介)

    半導體的產品很多,應用的場合非常廣泛,圖一是常見的幾種半導體元件外型。半導體元件一般是以接腳形式或外型來劃分類別,圖一中不同類別的英文縮寫名稱原文為   PDID:Plastic Dual Inline Package SOP:Small Outline Package SOJ:Small Outline J-Lead Package PLCC:Plastic Leaded Chip Carrier QFP:Quad Flat Package PGA:Pin Grid Array BGA:Ball Grid Array         雖然半導體元件的外型種類很多,在電路板上常用的組裝方式有二種,一種是插入電路板的銲孔或腳座,如PDIP、PGA,另一種是貼附在電路板表面的銲墊上,如SOP、SOJ、PLCC、QFP、BGA。    從半導體元件的外觀,只看到從包覆的膠體或陶瓷中伸出的接腳,而半導體元件真正的的核心,是包覆在膠體或陶瓷內一片非常小的晶片,透過伸出的接腳與外部做資訊傳輸。圖二是一片EPROM元件,從上方的玻璃窗可看到內部的晶片,圖三是以顯微鏡將內部的晶片放大,可以看到晶片以多條銲線連接四周的接腳,這些接腳向外延伸並穿出膠體,成為晶片與外界通訊的道路。請注意圖三中有一條銲線從中斷裂,那是使用不當引發過電流而燒毀,致使晶片失去功能,這也是一般晶片遭到損毀而失效的原因之一。   圖四是常見的LED,也就是發光二極體,其內部也是一顆晶片,圖五是以顯微鏡正視LED的頂端,可從透明的膠體中隱約的看到一片方型的晶片及一條金色的銲線,若以LED二支接腳的極性來做分別,晶片是貼附在負極的腳上,經由銲線連接正極的腳。當LED通過正向電流時,晶片會發光而使LED發亮,如圖六所示。     半導體元件的製作分成兩段的製造程序,前一段是先製造元件的核心─晶片,稱為晶圓製造;後一段是將晶中片加以封裝成最後產品,稱為IC封裝製程,又可細分成晶圓切割、黏晶、銲線、封膠、印字、剪切成型等加工步驟,在本章節中將簡介這兩段的製造程序。

    标签: 封裝 IC封装 制程

    上传时间: 2014-01-20

    上传用户:苍山观海

  • KFB130单片机开发板简介

    首先感谢您选用用由本站开发的KFB130单片机开发板,同时恭喜您迈出了学习单片机的第一步,本产品将实验板,编程器,仿真器集成到一块板子上,您只要花最少的钱就可以轻松高效地学习单片机技术。

    标签: KFB 130 单片机开发板

    上传时间: 2013-10-09

    上传用户:mikesering