虫虫首页| 资源下载| 资源专辑| 精品软件
登录| 注册

膜片式

  • AEM新型叠层多元陶瓷片式熔断器应用指南

    AEM新型叠层多元陶瓷片式熔断器应用指南

    标签: AEM 叠层 多元 陶瓷

    上传时间: 2013-07-11

    上传用户:eeworm

  • 贴片式微型保险丝小知识ht

    贴片式微型保险丝小知识ht

    标签: 贴片 保险丝

    上传时间: 2013-06-23

    上传用户:eeworm

  • 片式多层陶瓷电容器(内部培训讲座) PPT版

    片式多层陶瓷电容器(内部培训讲座) PPT版

    标签: 片式 多层 陶瓷电容器

    上传时间: 2013-04-15

    上传用户:eeworm

  • AEM新型叠层多元陶瓷片式熔断器应用指南.rar

    专辑类----元器件样本专辑 AEM新型叠层多元陶瓷片式熔断器应用指南.rar

    标签: AEM 叠层 多元

    上传时间: 2013-04-24

    上传用户:cy1109

  • 片式多层陶瓷电容器-内部培训讲座-42页-3.0M-PPT版.ppt

    专辑类-实用电子技术专辑-385册-3.609G 片式多层陶瓷电容器-内部培训讲座-42页-3.0M-PPT版.ppt

    标签: M-PPT 3.0 42

    上传时间: 2013-05-25

    上传用户:CSUSheep

  • 峰值电流模式的单片式DCDC变换器设计

    峰值电流模式的单片式DCDC变换器设计

    标签: DCDC 峰值电流 单片式 变换器

    上传时间: 2014-12-24

    上传用户:debuchangshi

  • 单片机程序掩膜

    单片机程序掩膜

    标签: 单片机程序 掩膜

    上传时间: 2013-10-30

    上传用户:哇哇哇哇哇

  • 关于PCB封装的资料收集整理.pdf

    关于PCB封装的资料收集整理. 大的来说,元件有插装和贴装.零件封装是指实际零件焊接到电路板时所指示的外观和焊点的位置。是纯粹的空间概念.因此不同的元件可共用同一零件封装,同种元件也可有不同的零件封装。像电阻,有传统的针插式,这种元件体积较大,电路板必须钻孔才能安置元件,完成钻孔后,插入元件,再过锡炉或喷锡(也可手焊),成本较高,较新的设计都是采用体积小的表面贴片式元件(SMD)这种元件不必钻孔,用钢膜将半熔状锡膏倒入电路板,再把SMD 元件放上,即可焊接在电路板上了。晶体管是我们常用的的元件之一,在DEVICE。LIB库中,简简单单的只有NPN与PNP之分,但实际上,如果它是NPN的2N3055那它有可能是铁壳子的TO—3,如果它是NPN的2N3054,则有可能是铁壳的TO-66或TO-5,而学用的CS9013,有TO-92A,TO-92B,还有TO-5,TO-46,TO-52等等,千变万化。还有一个就是电阻,在DEVICE 库中,它也是简单地把它们称为RES1 和RES2,不管它是100Ω 还是470KΩ都一样,对电路板而言,它与欧姆数根本不相关,完全是按该电阻的功率数来决定的我们选用的1/4W 和甚至1/2W 的电阻,都可以用AXIAL0.3 元件封装,而功率数大一点的话,可用AXIAL0.4,AXIAL0.5等等。现将常用的元件封装整理如下:电阻类及无极性双端元件:AXIAL0.3-AXIAL1.0无极性电容:RAD0.1-RAD0.4有极性电容:RB.2/.4-RB.5/1.0二极管:DIODE0.4及DIODE0.7石英晶体振荡器:XTAL1晶体管、FET、UJT:TO-xxx(TO-3,TO-5)可变电阻(POT1、POT2):VR1-VR5这些常用的元件封装,大家最好能把它背下来,这些元件封装,大家可以把它拆分成两部分来记如电阻AXIAL0.3 可拆成AXIAL 和0.3,AXIAL 翻译成中文就是轴状的,0.3 则是该电阻在印刷电路板上的焊盘间的距离也就是300mil(因为在电机领域里,是以英制单位为主的。同样的,对于无极性的电容,RAD0.1-RAD0.4也是一样;对有极性的电容如电解电容,其封装为RB.2/.4,RB.3/.6 等,其中“.2”为焊盘间距,“.4”为电容圆筒的外径。对于晶体管,那就直接看它的外形及功率,大功率的晶体管,就用TO—3,中功率的晶体管,如果是扁平的,就用TO-220,如果是金属壳的,就用TO-66,小功率的晶体管,就用TO-5,TO-46,TO-92A等都可以,反正它的管脚也长,弯一下也可以。对于常用的集成IC电路,有DIPxx,就是双列直插的元件封装,DIP8就是双排,每排有4个引脚,两排间距离是300mil,焊盘间的距离是100mil。SIPxx 就是单排的封装。等等。值得我们注意的是晶体管与可变电阻,它们的包装才是最令人头痛的,同样的包装,其管脚可不一定一样。例如,对于TO-92B之类的包装,通常是1 脚为E(发射极),而2 脚有可能是B 极(基极),也可能是C(集电极);同样的,3脚有可能是C,也有可能是B,具体是那个,只有拿到了元件才能确定。因此,电路软件不敢硬性定义焊盘名称(管脚名称),同样的,场效应管,MOS 管也可以用跟晶体管一样的封装,它可以通用于三个引脚的元件。Q1-B,在PCB 里,加载这种网络表的时候,就会找不到节点(对不上)。在可变电阻

    标签: PCB 封装

    上传时间: 2013-11-03

    上传用户:daguogai

  • UN5760SMT WiFi SPEC_V25 邮票孔 贴片式 wifi 模块

    邮票孔 贴片式 wifi 模块

    标签: SPEC_V 5760 WiFi wifi

    上传时间: 2013-11-06

    上传用户:refent

  • 基于MTSAT卫星数据的云掩膜阈值算法

    使用ABI Cloud Mask算法,结合多种基础的表数据,对MTSAT-1R卫星图像进行了云掩膜分类。将卫星图像中的像素成功分为了4类:“晴空”“似晴空”“似云”“云” 。实验结果表明,本掩膜计算方便,达到了进一步计算下一步数据的要求。

    标签: MTSAT 卫星数据 掩膜 阈值

    上传时间: 2013-10-19

    上传用户:xauthu