防静电-无铅标识 Altium封装 AD封装库 2D+3D PCB封装库Altium Designer设计的PCB封装库文件，集成2D和3D封装，可直接应用的到你的产品设计中。
标签： 封装库
上传时间： 2022-05-05
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常见片式固定电阻应用参数手册：包括 0201型厚膜片式固定电阻器.pdf fhgk_Res001.pdf junpindianzu.pdf smd.pdf 低铅型厚膜片式固定电阻器.pdf 功率型厚膜片式电阻器.pdf 厚膜片式网络电阻器.pdf 厚膜片式跨接电阻器.pdf 常规厚膜片式固定电阻器.pdf 抗硫化厚膜片式固定电阻器.pdf 无铅型厚膜片式固定电阻器.pdf 片式线性NTC热敏电阻器（中英）.pdf 超低阻值厚膜片式固定电阻器.pdf 高精度厚膜片式固定电阻器.pdf 高阻值厚膜片式固定电阻器.pdf 15 个文件 6,359,763 字节
标签： junpindianzu fhgk_Res 0201
上传时间： 2013-12-18
上传用户：stvnash
概述 是一款三相直流无刷无霍尔电机驱动控制 ，其外围电路简单，低成本，应用方 便；驱动方式具有效率高，噪音小等特点，芯片集成过载保护、堵转保护、低压保护等多种保 护机制，产品的安全可靠性高。特性工作电压范围： 3.8V～5.5V 工作温度范围：-40 ～85 度 适用于无霍尔电机 正反转转向控制 启动力矩调节 启动换向周期调节 软换向转向控制 转速信号输出 过载保护 恒流驱动 堵转保护 故障保护 缓启动功能 转速调节（ 0.2VDD～VDD 线性调节） 无铅封装 SOP16
上传时间： 2022-06-15
上传用户：ttalli
IPC-A-610D是目前全球范围内应用最为广泛的电子组装标准。 IPC-A-610D用全彩照片和插图形象地罗列了电子组装行业通行的工艺标准，是所有质保和组装部门必备的法典。 该标准内容涵盖无铅焊接、元器件极性和通孔的焊接标准、表面贴装和分立导线组件、机械组装、清洁、标记、涂覆以及层压板要求。 IPC-A-610对所有的质检员、操作员和培训人员来说都具有很大的借鉴意义。 D版本中新增了超过730幅关于可接受性标准的插图，其清晰度和准确度都经过了严格的审核。
上传时间： 2013-05-17
上传用户：源弋弋
1. 型号紧跟的字母，表示电压工作范围。带“V”：1.8-5.5V;若缺省，不带“V”：2.7-5.5V。 例：ATmega48-20AU，不带“V”表示工作电压为2.7-5.5V。 2. 后缀的数字部分，表示支持的最高系统时钟。 例：ATmega48-20AU，“20”表示可支持最高为20MHZ的系统时钟。 3. 后缀第一(第二)个字母，表示封装。“P”：DIP封装，“A”：TQFP封装，“M”：MLF封装。 例：ATmega48-20AU，“A”表示TQFP封装。 4. 后缀最后一个字母，表示应用级别。“C”：商业级，“I”：工业级(有铅)、“U”工业级(无铅)。 例：ATmega48-20AU，“U”表示无铅工业级。ATmega48-20AI，“I”表示有铅工业级。
上传时间： 2013-11-11
上传用户：jokey075
GDCM型绕线共模电感器 一 特征 绕线贴片结构，尺寸小 对高频共模噪声具有良好的抑制效果 良好的可焊接性和耐焊接性，无铅符合ROSE 二 用途 PC机及周边外设的USB接口、LCD的LVDS线 三 外观尺寸 四 规格命名
上传时间： 2013-11-14
上传用户：18752787361
产品概述： SP4054（丝印：2KAX）是一款极限500mA充电电流的锂电池充电管理芯片，充电电流可编程。SP4054具有电池反接保护，充电电流监测，输入低电压闭锁，自动重新充电和充电已满及开始充电的标志。 产品特性： 1、可编程使充电电流为500mA 2、不需要MOSFET，传感电阻和阻塞二极管 3、SOT23-5无铅封装
标签： 2KAX 丝印 电池 反接 保护功能 充电 管理IC
上传时间： 2019-03-18
上传用户：lryang
芯派科技创立于台湾新竹，为全球混合讯号IC设计领导厂商之一，已开发并成功量产之产品包含Power Management IC、Power MOSFET等，公司拥有强大的技术研发团队，能为广大客户提供产品解决方案及FAE技术支持。 产品概述： SP4057（丝印：1KAX）是一款极限100mA充电电流的锂电池充电管理芯片。相比于其他品牌500mA的同款锂电充电IC，SP4057可以设置小电流充电，非常适用于智能穿戴、蓝牙耳机、指纹锁等小容量电池产品充电。 产品特性： 1、可编程使充电电流为100mA 2、不需要MOSFET，传感电阻和阻塞二极管 3、SOT23-5无铅封装 联系人：唐云先生（销售工程） 手机：13530452646(微信同号) 座机：0755-33653783 （直线） Q Q: 2944353362
标签： 1KAX SOT 23 丝印 封装 充电IC 小容量
上传时间： 2019-03-18
上传用户：lryang
本书是PrintedCircuitsHandbook第6版的英文版。由来自世界各地的印制电路领域的专家团队撰写，内容包含设计方法、材料、制造技术、焊接和组装技术、测试技术、质量和可接受性、可焊性、可靠性、废物处理，也涵盖高密度互连（HDI）技术、挠性和刚挠结合印制电路板技术，还包括无铅印制电路板的设计、制造及焊接技术，无铅材料和无铅可靠性模型的**信息等，为印制电路各个相关的方面都提供**的指导，是印制电路学术界和行业内**研究成果与**工程实践经验的总结。
标签： 印制电路
上传时间： 2022-05-19
上传用户：shjgzh
说明：Microchip Technology Inc.采用存储容量为1 Kb至1Mb的低电压串行电可擦除PROM（Electrically Erasable PROM，EEPROM），支持兼容串行外设接口（Serial Peripheral Interface，SPI）的串行总线架构，该系列器件支持字节级和页级功能，存储容量为512 Kb和1Mb的器件还通常与基于闪存的产品结合使用，具有扇区和芯片擦除功能。所需的总线信号为时钟输入（SCK）线、独立的数据输入（S1）线和数据输出（SO）线。通过片选（CS）输入信号控制对器件的访问。可通过保持引脚（HOLD）暂停与器件的通信。器件被暂停后，除片选信号外的所有输入信号的变化都将被忽略，允许主机响应优先级更高的中断。整个SPI兼容系列器件都具有标准的8引脚PDIP和SOIC封装，以及更高级的封装，如8引脚TSSOP，MSOP.2x3DFN，5x6 DFN和6引脚SOT-23封装形式。所有封装均为符合RoHS标准的无铅（雾锡）封装。引脚图（未按比例绘制）
上传时间： 2022-06-20
上传用户：fliang
