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新手机

  • 手机硬件图

    手机硬件图,夏新手机芯片pin脚位置说明

    标签: 手机硬件

    上传时间: 2016-12-07

    上传用户:远远ssad

  • 在距苹果iPhone最初上市差不多一年后

    在距苹果iPhone最初上市差不多一年后,苹果公司首席执行官史蒂夫乔布斯终于发布了3G版本的iPhone手机,从而结束了业界对iPhone的种种传闻和猜测。有些传闻得到了证实,如新手机将提供完整的GPS功能,有些传闻则没有兑现,如增加32GB型号。尽管有许多基本功能苹果还是没有提供(如多媒体消息?),但新增对3G的支持确实是个大卖点。如果数据速度真有乔布斯演示的那样高(以后还会更高),新款iPhone手机真的可以将互联网装入人们的口袋里了。新款iPhone的价格也非常吸引人,8GB型号是199美元,16GB型号是299美元,除一年前那些支付近600美元购买iPhone的可怜虫外,这个价格能令所有人满意。新款iPhone将在7月11日上市销售

    标签: iPhone 苹果

    上传时间: 2013-12-01

    上传用户:watch100

  • eMMC详细介绍

    一. eMMC的概述eMMC (Embedded MultiMedia Card) 为MMC协会所订立的内嵌式存储器标准规格,主要是针对手机产品为主。eMMC的一个明显优势是在封装中集成了一个控制器, 它提供标准接口并管理闪存, 使得手机厂商就能专注于产品开发的其它部分,并缩短向市场推出产品的时间。这些特点对于希望通过缩小光刻尺寸和降低成本的NAND供应商来说,具有同样的重要性。二. eMMC的优点eMMC目前是最当红的移动设备本地存储解决方案,目的在于简化手机存储器的设计,由于NAND Flash 芯片的不同厂牌包括三星、KingMax、东芝(Toshiba) 或海力士(Hynix) 、美光(Micron) 等,入时,都需要根据每家公司的产品和技术特性来重新设计,过去并没有哪个技术能够通用所有厂牌的NAND Flash 芯片。而每次NAND Flash 制程技术改朝换代,包括70 纳米演进至50 纳米,再演进至40 纳米或30 纳米制程技术,手机客户也都要重新设计, 但半导体产品每1 年制程技术都会推陈出新, 存储器问题也拖累手机新机种推出的速度,因此像eMMC这种把所有存储器和管理NAND Flash 的控制芯片都包在1 颗MCP上的概念,逐渐风行起来。eMMC的设计概念,就是为了简化手机内存储器的使用,将NAND Flash 芯片和控制芯片设计成1 颗MCP芯片,手机客户只需要采购eMMC芯片,放进新手机中,不需处理其它繁复的NAND Flash 兼容性和管理问题,最大优点是缩短新产品的上市周期和研发成本,加速产品的推陈出新速度。闪存Flash 的制程和技术变化很快,特别是TLC 技术和制程下降到20nm阶段后,对Flash 的管理是个巨大挑战,使用eMMC产品,主芯片厂商和客户就无需关注Flash 内部的制成和产品变化,只要通过eMMC的标准接口来管理闪存就可以了。这样可以大大的降低产品开发的难度和加快产品上市时间。eMMC可以很好的解决对MLC 和TLC 的管理, ECC 除错机制(Error Correcting Code) 、区块管理(BlockManagement)、平均抹写储存区块技术 (Wear Leveling) 、区块管理( Command Managemen)t,低功耗管理等。eMMC核心优点在于生产厂商可节省许多管理NAND Flash 芯片的时间,不必关心NAND Flash 芯片的制程技术演变和产品更新换代,也不必考虑到底是采用哪家的NAND Flash 闪存芯片,如此, eMMC可以加速产品上市的时间,保证产品的稳定性和一致性。

    标签: emmc

    上传时间: 2022-06-20

    上传用户:jiabin