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  • 改善WEDM-HS 加工表面粗糙度值的工艺探讨

    改善WEDM-HS 加工表面粗糙度值的工艺探讨

    标签: WEDM 加工 表面粗糙度 工艺探讨

    上传时间: 2013-04-15

    上传用户:eeworm

  • 重构-改善既有代码的设计 Martin

    重构-改善既有代码的设计 Martin

    标签: Martin 代码

    上传时间: 2013-07-30

    上传用户:eeworm

  • 重构-改善既有代码的设计(侯捷书签版)

    重构-改善既有代码的设计(侯捷书签版)

    标签: 代码

    上传时间: 2013-07-13

    上传用户:eeworm

  • FPGA可促進嵌入式系統設計改善即時應用性能

    FPGA可促進嵌入式系統設計改善即時應用性能,台湾人写的,关于FPGA应用的技术文章

    标签: FPGA 嵌入式 系統 性能

    上传时间: 2013-08-20

    上传用户:liuwei6419

  • 改善AMOLED TFT均匀性和稳定性像素补偿电路

    各研究机构提出了像素补偿电路用于改善OLED的均匀性和稳定性等问题,文中对目前采用有源OLED的α-Si TFT和p-Si TFT的各种像素补偿电路进行了分析。分析结果表明,文中设计方案取得了一定的效果,但尚存不足。

    标签: AMOLED TFT 稳定性 像素

    上传时间: 2013-11-21

    上传用户:pioneer_lvbo

  • PCB可测性设计布线规则之建议―从源头改善可测率

    P C B 可测性设计布线规则之建议― ― 从源头改善可测率PCB 设计除需考虑功能性与安全性等要求外,亦需考虑可生产与可测试。这里提供可测性设计建议供设计布线工程师参考。1. 每一个铜箔电路支点,至少需要一个可测试点。如无对应的测试点,将可导致与之相关的开短路不可检出,并且与之相连的零件会因无测试点而不可测。2. 双面治具会增加制作成本,且上针板的测试针定位准确度差。所以Layout 时应通过Via Hole 尽可能将测试点放置于同一面。这样就只要做单面治具即可。3. 测试选点优先级:A.测垫(Test Pad) B.通孔(Through Hole) C.零件脚(Component Lead) D.贯穿孔(Via Hole)(未Mask)。而对于零件脚,应以AI 零件脚及其它较细较短脚为优先,较粗或较长的引脚接触性误判多。4. PCB 厚度至少要62mil(1.35mm),厚度少于此值之PCB 容易板弯变形,影响测点精准度,制作治具需特殊处理。5. 避免将测点置于SMT 之PAD 上,因SMT 零件会偏移,故不可靠,且易伤及零件。6. 避免使用过长零件脚(>170mil(4.3mm))或过大的孔(直径>1.5mm)为测点。7. 对于电池(Battery)最好预留Jumper,在ICT 测试时能有效隔离电池的影响。8. 定位孔要求:(a) 定位孔(Tooling Hole)直径最好为125mil(3.175mm)及其以上。(b) 每一片PCB 须有2 个定位孔和一个防呆孔(也可说成定位孔,用以预防将PCB反放而导致机器压破板),且孔内不能沾锡。(c) 选择以对角线,距离最远之2 孔为定位孔。(d) 各定位孔(含防呆孔)不应设计成中心对称,即PCB 旋转180 度角后仍能放入PCB,这样,作业员易于反放而致机器压破板)9. 测试点要求:(e) 两测点或测点与预钻孔之中心距不得小于50mil(1.27mm),否则有一测点无法植针。以大于100mil(2.54mm)为佳,其次是75mil(1.905mm)。(f) 测点应离其附近零件(位于同一面者)至少100mil,如为高于3mm 零件,则应至少间距120mil,方便治具制作。(g) 测点应平均分布于PCB 表面,避免局部密度过高,影响治具测试时测试针压力平衡。(h) 测点直径最好能不小于35mil(0.9mm),如在上针板,则最好不小于40mil(1.00mm),圆形、正方形均可。小于0.030”(30mil)之测点需额外加工,以导正目标。(i) 测点的Pad 及Via 不应有防焊漆(Solder Mask)。(j) 测点应离板边或折边至少100mil。(k) 锡点被实践证实是最好的测试探针接触点。因为锡的氧化物较轻且容易刺穿。以锡点作测试点,因接触不良导致误判的机会极少且可延长探针使用寿命。锡点尤其以PCB 光板制作时的喷锡点最佳。PCB 裸铜测点,高温后已氧化,且其硬度高,所以探针接触电阻变化而致测试误判率很高。如果裸铜测点在SMT 时加上锡膏再经回流焊固化为锡点,虽可大幅改善,但因助焊剂或吃锡不完全的缘故,仍会出现较多的接触误判。

    标签: PCB 可测性设计 布线规则

    上传时间: 2014-01-14

    上传用户:cylnpy

  • 一种改善微波模块增益指标温度特性的新方法

    对于复杂的微波模块,增益随温度变化很大,有时很难找到合适的无源温变衰减器来调整增益。文中介绍一种利用温度传感器和数控衰减器相结合的方法来改善微波模块增益指标的温度特性。

    标签: 微波模块 增益 指标 温度特性

    上传时间: 2013-10-29

    上传用户:拢共湖塘

  • largreance插值 迭代法 迭代改善

    largreance插值 迭代法 迭代改善

    标签: largreance 插值 迭代法 迭代

    上传时间: 2013-12-15

    上传用户:qq21508895

  • 成为好的演讲者的21个秘密:)英文的,对技术人员改善沟通技巧很有帮助阿

    成为好的演讲者的21个秘密:)英文的,对技术人员改善沟通技巧很有帮助阿

    标签: 英文 沟通

    上传时间: 2014-01-07

    上传用户:manking0408

  • 具有带通选择性的ICA算法可以改善对于带通时间序列的分离以及对于周期性脑功能响应信号的提取. 因此本文提出的方案可将被估计信号, 如:周期性响应信号以及具有平滑空间分布的脑功能激活区, 的先验特性以特

    具有带通选择性的ICA算法可以改善对于带通时间序列的分离以及对于周期性脑功能响应信号的提取. 因此本文提出的方案可将被估计信号, 如:周期性响应信号以及具有平滑空间分布的脑功能激活区, 的先验特性以特征选择的方式加入ICA算法用以提高对此类信号的估计

    标签: 信号 ICA 带通 周期

    上传时间: 2013-12-11

    上传用户:集美慧