地弹的形成:芯片内部的地和芯片外的PCB地平面之间不可避免的会有一个小电感。这个小电感正是地弹产生的根源,同时,地弹又是与芯片的负载情况密切相关的。下面结合图介绍一下地弹现象的形成。 简单的构造如上图的一个小“场景”,芯片A为输出芯片,芯片B为接收芯片,输出端和输入端很近。输出芯片内部的CMOS等输入单元简单的等效为一个单刀双掷开关,RH和RL分别为高电平输出阻抗和低电平输出阻抗,均设为20欧。GNDA为芯片A内部的地。GNDPCB为芯片外PCB地平面。由于芯片内部的地要通过芯片内的引线和管脚才能接到GNDPCB,所以就会引入一个小电感LG,假设这个值为1nH。CR为接收端管脚电容,这个值取6pF。这个信号的频率取200MHz。虽然这个LG和CR都是很小的值,不过,通过后面的计算我们可以看到它们对信号的影响。先假设A芯片只有一个输出脚,现在Q输出高电平,接收端的CR上积累电荷。当Q输出变为低电平的时候。CR、RL、LG形成一个放电回路。自谐振周期约为490ps,频率为2GHz,Q值约为0.0065。使用EWB建一个仿真电路。(很老的一个软件,很多人已经不懈于使用了。不过我个人比较依赖它,关键是建模,模型参数建立正确的话仿真结果还是很可靠的,这个小软件帮我发现和解决过很多实际模拟电路中遇到的问题。这个软件比较小,有比较长的历史,也比较成熟,很容易上手。建议电子初入门的同学还是熟悉一下。)因为只关注下降沿,所以简单的构建下面一个电路。起初输出高电平,10纳秒后输出低电平。为方便起见,高电平输出设为3.3V,低电平是0V。(实际200M以上芯片IO电压会比较低,多采用1.5-2.5V。)
标签: 分
上传时间: 2013-10-17
上传用户:zhishenglu
关于 ‘‘地’’ 电路中参考点-零电位点,称为地点。开关电源中的‘‘地’’:: 公共端 (common)(common)-输出与输入参考点。例如-PFCPFC与后继变换器输入端的公共端。 电路中的地 (ground(ground--GND)GND)-所有电路共用参考-点。如辅助电源与PFCPFC及DC/DCDC/DC公共端。 大地 (earth(earth--E)电网供电设备通常以大地EE作为零电位。三相输配电三相中点接大地EE,同时引出中,线NN。 接地阻抗很小的大面积 ‘‘地’’称为地平面(Ground plane(plane)。
上传时间: 2013-04-24
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产品设计越来越趋向小型化,功能多样化,并对 SI,EMC 设计要求更为苛刻(如产品需认证SISPR16 CALSS B),根据单板的电源、地的种类、信号密度、板级工作频率、有特殊布线要求的信号数量,适当增加地平面是PCB 的EMC 设计的杀手锏之一。单面板,双面板已不能够满足复杂PCB 的设计要求,本文以四层板举例,讲述四层板的设置和相关的一些设计技巧,文中的有些观点,建议因为水平有限,错误之处在所难免,还望大家不断批评、指正。
上传时间: 2013-10-17
上传用户:龙飞艇
误区一:认为差分信号不需要地平面作为回流路径,或者认为差分走线彼此为对方提供回流途径。造成这种误区的原因是被表面现象迷惑,或者对高速信号传输的机理认识还不够深入。虽然差分电路对于类似地弹以及其它可能存在于电源和地平面上的噪音信号是不敏感的。地平面的部分回流抵消并不代表差分电路就不以参考平面作为信号返回路径,其实在信号回流分析上,差分走线和普通的单端走线的机理是一致的,即高频信号总是沿着电感最小的回路进行回流,最大的区别在于差分线除了有对地的耦合之外,还存在相互之间的耦合,哪一种耦合强,那一种就成为主要的回流通路。
上传时间: 2014-12-22
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混合信号系统中地平面的处理一直是一个困扰着很多硬件设计人员的难题"详细讲述了单点接地的原理"以及在工程应用中的实现方法$
上传时间: 2013-11-11
上传用户:旭521
误区一:认为差分信号不需要地平面作为回流路径,或者认为差分走线彼此为对方提供回流途径。造成这种误区的原因是被表面现象迷惑,或者对高速信号传输的机理认识还不够深入。虽然差分电路对于类似地弹以及其它可能存在于电源和地平面上的噪音信号是不敏感的。地平面的部分回流抵消并不代表差分电路就不以参考平面作为信号返回路径,其实在信号回流分析上,差分走线和普通的单端走线的机理是一致的,即高频信号总是沿着电感最小的回路进行回流,最大的区别在于差分线除了有对地的耦合之外,还存在相互之间的耦合,哪一种耦合强,那一种就成为主要的回流通路。
上传时间: 2013-10-25
上传用户:zhaiyanzhong
混合信号系统中地平面的处理一直是一个困扰着很多硬件设计人员的难题"详细讲述了单点接地的原理"以及在工程应用中的实现方法$
上传时间: 2013-11-07
上传用户:lyson
随着PCB设计复杂度的逐步提高,对于信号完整性的分析除了反射,串扰以及EMI之外,稳定可靠的电源供应也成为设计者们重点研究的方向之一。尤其当开关器件数目不断增加,核心电压不断减小的时候,电源的波动往往会给系统带来致命的影响,于是人们提出了新的名词:电源完整性,简称PI(power integrity)。其实,PI和SI是紧密联系在一起的,只是以往的EDA仿真工具在进行信号完整性分析时,一般都是简单地假设电源绝对处于稳定状态,但随着系统设计对仿真精度的要求不断提高,这种假设显然是越来越不能被接受的,于是PI的研究分析也应运而生。从广义上说,PI是属于SI研究范畴之内的,而新一代的信号完整性仿真必须建立在可靠的电源完整性基础之上。虽然电源完整性主要是讨论电源供给的稳定性问题,但由于地在实际系统中总是和电源密不可分,通常把如何减少地平面的噪声也作为电源完整性中的一部分进行讨论。
标签: 开关电源 PCB设计
上传时间: 2015-12-25
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进行电路板设计时,emc至关重要,串扰,辐射发射,地平面、借口保护
标签: EMC
上传时间: 2016-03-22
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在当今激烈竞争的电池供电市场中,由于成本指标限制,设计人员常常使用双面板。尽管多层板(4层、6层及8层)方案在尺寸、噪声和性能方面具有明显优势,成本压力却促使工程师们重新考虑其布线策略,采用双面板。在本文中,我们将讨论自动布线功能的正确使用和错误使用,有无地平面时电流回路的设计策略,以及对双面板元件布局的建议。
标签: pcb布线
上传时间: 2021-10-15
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