MCU市场最新技术与市场发展趋势前两年经济不景气，拖累MCU市场出现亏损，促成了瑞萨和NEC电子合并案。2010年，全球半导体产业最大的事件也莫过于这两大MCU巨头的正式合并。尽管全球半导体产业权威分析机构WSTS于去年发布的数据认为2009年全球MCU市场规模为86.2亿美元，相比2008年119亿美元的市场缩减超过27％。但全球MCU市场规模庞大，需求依然旺盛。
上传时间： 2013-10-23
上传用户：wujijunshi
射频识别（即RFID，Radio Frequency Identification）技术是一种利用无线射频信号进行自动识别并进行信息传输的技术。随着社会的进步和科技的发展，它已经广泛应用于公安、金融、交通、医疗等社会生活的各个方面。伴随着各种射频卡应用的越来越普及，与之相关的射频卡读卡器也取得了飞速的发展，越来越多的公司、科研机构纷纷投入到智能射频卡读卡器以及相关应用系统的研究和开发当中。 目前我国流行最广泛的非接IC卡基本都是基于ISO/IEC14443协议的Mifare卡、TYPEA CPU卡、TYPEB CPU卡等，伴随着这些卡的应用，相应读卡器也有很多种，这些读卡器所采用的核心设计都是利用微处理器控制相应射频处理芯片来实现。目前国际上射频处理芯片设计基本被恩智浦（NXP，Philips前身）、德州仪器(TI)等几大半导体公司所控制，其高昂的费用不但影响了RFID技术在诸多领域的大面积推广，也造成了大量外汇流失。 为响应国家关于半导体产业国产化的号召，加快国产射频芯片在RFID领域的推广应用，本文结合RFID技术以及嵌入式系统设计要求，采用上海复旦徼电子集团股份有限公司设计的FM17550射频芯片结合意法半导体公司的CortexM0核的单片机设计了一款支持Mifare卡、TYPEA CPU卡、TYPEB CPU卡以及NFC功能的通用读卡器。本设计最大的特点在于支持多类型射频卡片且成本低廉。 本文首先阐述了射频识别技术的研究应用现状及相关的智能射频卡应用的相关标准，接着从硬件方面介绍该射频读卡器所包含的主要模块的相关设计，然后讲述了射频读卡器在天线调试过程中的一些方法，软件方面主要讲述该读卡器各种射频卡片的功能实现以及在不同行业应用当中带来的积极的社会和经济价值。
上传时间： 2022-06-09
上传用户：XuVshu
该文档为功率半导体分立器件产业及标准化白皮书讲解文档，是一份很不错的参考资料，具有较高参考价值，感兴趣的可以下载看看………………
标签： 分立器件
上传时间： 2022-03-01
上传用户：shjgzh
自主可控大势所趋，国产CPU王者归来.pdf 中美摩擦依旧在，难阻5G朝阳红.pdf 芯片全面观之探究全球半导体行业巨擘.pdf 华为事件引各方关注，发展自主可控时不我待.pdf 华为事件背后的CPU之战，ARM vs Intel.pdf 华为海思（华为芯片大观）.pdf 华为5G全球领先毋庸置疑，国内外攻城略地.pdf 国产崛起，“三明一暗”布局5G大产业机遇.pdf 大陆半导体逆周期成长，产业变革机遇渐行渐近.pdf 从台积电财报看foundry近况.pdf 从华虹（无锡）项目中标数据，看北方华创、中微半导体、盛美半导体引领工艺设备国产化.pdf 从长江存储的设备采购数据，看国产工艺及测试设备在3D Nand产能建设的机遇与潜力.pdf 长江存储等采购测试设备几乎100％依赖进口，半导体测试设备国产化任重道远.pdf 半导体自主可控全景研究.pdf 爱立信5G报告.pdf “中华信”借力5G继续进阶（重点：中国信科）.pdf “中华信”借力5G继续进阶.pdf DRAM，产业结构变化孕育中国玩家进场良机.pdf AMD拟停止X86授权，何为芯片底层架构？.pdf 5G之射频前端，三维度下的三改变.pdf 2019年AI芯片行业研究报告.pdf …………
上传时间： 2013-05-20
上传用户：eeworm
半导体激光器
标签： 半导体激光器
上传时间： 2013-04-15
上传用户：eeworm
半导体激光器基本工作原理
上传时间： 2013-06-13
上传用户：eeworm
半导体激光器和异质结发光二极管
上传时间： 2013-04-15
上传用户：eeworm
半导体激光器及其应用
标签： 半导体激光器
上传时间： 2013-04-15
上传用户：eeworm
半导体集成电路(上册)
标签： 半导体集成电路
上传时间： 2013-07-03
上传用户：eeworm
半导体集成电路
标签： 半导体集成电路
上传时间： 2013-07-15
上传用户：eeworm
