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全新封装

  • Kinetis K系列 MCU:全新的性能、功率和封装选择

    基于 ARM® Cortex™-M4内核的Kinetis 系列产品在K10到K50 MCU系列的基础上又添加了功耗更低、成本更优的新成员。这些MCU不仅提供32 KB到1 MB闪存、精准的模拟信号及出色的连接和HMI特性,还提供了一系列的小封装。本会议将简要介绍这些MCU的特性、产品计划及配套支持。

    标签: Kinetis MCU 性能 功率

    上传时间: 2013-10-17

    上传用户:ccclll

  • VK16K33替代兼容HT16K33所有封装:SOP28/24/20

    台湾元泰一级代理,原装现货更有优势!工程服务,技术服务支持,让您的生产高枕无忧!量大价优,保证原装正品。您有量,我有价! 联系人:许先生 联系手机:188 9858 2398 (微信) 联系QQ:191 888 5898 E-mail:zes1688@163.com   产品品牌:VINTEK元泰  产品型号:VK16K33  驱动芯片类型:LED驱动      针脚数:28            封装形式:SOP28     产品年份:全新年份 概述 VK16K33 是一款存储器映射和多功能LED控制驱动芯片。该芯片支持更大 128 点的显示模式(16SEGs×8COMs) 以及更大 13×3 的按键矩阵扫描电路。VK16K33 的软件配置特性使其适用于多种 LED 应用,包括 LED 模块和显示子系统。VK16K33 通过双向I2C 接口可与大多数微控制器进行通信。 功能特点 1.工作电压:4.5V~5.5V 2.内部 RC 振荡器 3.I2C 总线接口 4.16×8 位 RAM 用于存储显示数据 5.更大显示模式为16×8:16SEGs和8COMs 6.读 /写地址自动递增 7.多达13×3 按键矩阵扫描功能 8. 16阶调光电路 9.封装类型:20/24/28-pin SOP   VK16K33此系列IC具有低功耗、高抗杂讯及高系统ESD防护能力;VK16K33整合了LED驱动和按键扫描的功能,將控制面板所需要的功能融合于一身,可降低主MCU的负担及需要的I/O数目。采用I2C的介面更可減少控制面板和主板之间的材料成本、进而降低产品整体成本。   VK16K33有28SOP、24SOP和20SOP三种包装,分別对应三种更大显示点数;16x8点LED和13x3个按键、12x8点LED和10x3个按键,以及8x8点LED和8x3个按键。內建显示记忆体及RC振荡电路;工作电压:4.5V~5.5V;VK16K33支持中断信号和轮询两种工作模式。可选择性的提供按键中断信号給MCU,MCU可不须一直检查按键状态。    VK16K33与系统控制晶片的传输只需2根信号线,通过VK16K33 侦测按键输入,可减少主版MCU I/O数目及精简主版及面板的布局线路;因此可降低产品整体成本。 VK16K33适用于高端家电、影音设备、仪表设备、车用装置等LED显示器/面板的控制及驱动。 - - - - - - - - - - - - - - - - - - - - - - - - - - - - - - - 永嘉原厂LED/LCD液晶控制器及驱动器系列 芯片简介如下: 内存映射的LED控制器及驱动器   VK1628 --- 通讯接口:STb/CLK/DIO    电源电压:5V(4.5~5.5V)    驱动点阵:70/52   共阴驱动:10段7位/13段4位  共阳驱动:7段10位   按键:10x2  封装SOP28 VK1629 --- 通讯接口:STb/CLK/DIN/DOUT    电源电压:5V(4.5~5.5V)    驱动点阵:128 共阴驱动:16段8位   共阳驱动:8段16位   按键:8x4  封装QFP44 VK1629A --- 通讯接口:STb/CLK/DIO    电源电压:5V(4.5~5.5V)    驱动点阵:128 共阴驱动:16段8位   共阳驱动:8段16位   按键:---  封装SOP32 VK1629B --- 通讯接口:STb/CLK/DIO    电源电压:5V(4.5~5.5V)    驱动点阵:112   共阴驱动:14段8位   共阳驱动:8段14位   按键:8x2  封装SOP32 VK1629C --- 通讯接口:STb/CLK/DIO    电源电压:5V(4.5~5.5V)    驱动点阵:120   共阴驱动:15段8位  共阳驱动:8段15位   按键:8x1  封装SOP32 VK1629D --- 通讯接口:STb/CLK/DIO    电源电压:5V(4.5~5.5V)    驱动点阵:96   共阴驱动:12段8位  共阳驱动:8段12位   按键:8x4  封装SOP32 VK1640 --- 通讯接口: CLK/DIN    电源电压:5V(4.5~5.5V)    驱动点阵:128 共阴驱动:8段16位  共阳驱动:16段8位   按键:---  封装SOP28 VK1650 --- 通讯接口: SCL/SDA    电源电压:5V(3.0~5.5V)    驱动点阵:8x16 共阴驱动:8段4位   共阳驱动:4段8位   按键:7x4  封装SOP16/DIP16 VK1668 ---通讯接口:STb/CLK/DIO    电源电压:5V(4.5~5.5V)    驱动点阵:70/52 共阴驱动:10段7位/13段4位  共阳驱动:7段10位   按键:10x2  封装SOP24 VK6932 --- 通讯接口:STb/CLK/DIN    电源电压:5V(4.5~5.5V)    驱动点阵:128 共阴驱动:8段16位17.5/140mA  共阳驱动:16段8位   按键:---  封装SOP32 RAM映射LCD控制器和驱动器系列 VK1024b  2.4V~5.2V   6seg*4com  6*3   6*2             偏置电压1/2 1/3   S0P-16 VK1056b  2.4V~5.2V   14seg*4com 14*3  14*2             偏置电压1/2 1/3   SOP-24/SSOP-24 VK1072B  2.4V~5.2V   18seg*4com 18*3  18*2             偏置电压1/2 1/3   SOP-28 VK1072C  2.4V~5.2V  18seg*4com  18*3  18*2             偏置电压1/2 1/3   SOP-28 VK1088b  2.4V~5.2V  22seg*4com  22*3                  偏置电压1/2 1/3   QFN-32L(4MM*4MM) VK0192   2.4V~5.2V  24seg*8com                         偏置电压1/4       LQFP-44 VK0256   2.4V~5.2V  32seg*8com                         偏置电压1/4       QFP-64 VK0256b  2.4V~5.2V  32seg*8com                         偏置电压1/4       LQFP-64 VK0256C  2.4V~5.2V  32seg*8com                         偏置电压1/4       LQFP-52 VK1621S-1 2.4V~5.2V  32*4 32*3 32*2   偏置电压1/2 1/3   LQFP44/48/SSOP48/SKY28/DICE裸片 VK1622B  2.7V~5.5V   32seg*8com                        偏置电压1/4       LQFP-48 VK1622S  2.7V~5.5V   32seg*8com          偏置电压1/4     LQFP44/48/52/64/QFP64/DICE裸片 VK1623S  2.4V~5.2V   48seg*8com          偏置电压1/4     LQFP-100/QFP-100/DICE裸片 VK1625    2.4V~5.2V  64seg*8com                 偏置电压1/4    LQFP-100/QFP-100/DICE VK1626    2.4V~5.2V  48seg*16com                偏置电压1/5    LQFP-100/QFP-100/DICE (高品质 高性价比:液晶显示驱动IC  原厂直销 工程技术服务支持!) 高抗干扰LCD液晶控制器及驱动系列 VK2C21A  2.4~5.5V  20seg*4com  16*8          偏置电压1/3 1/4   I2C通讯接口    SOP-28 VK2C21B  2.4~5.5V  16seg*4com  12*8          偏置电压1/3 1/4   I2C通讯接口    SOP-24 VK2C21C  2.4~5.5V  12seg*4com  8*8           偏置电压1/3 1/4   I2C通讯接口    SOP-20 VK2C21D  2.4~5.5V  8seg*4com   4*8           偏置电压1/3 1/4   I2C通讯接口    NSOP-16 VK2C22A  2.4~5.5V  44seg*4com                偏置电压1/2 1/3   I2C通讯接口    LQFP-52 VK2C22B  2.4~5.5V  40seg*4com                偏置电压1/2 1/3   I2C通讯接口    LQFP-48 VK2C23A  2.4~5.5V  56seg*4com  52*8          偏置电压1/3 1/4   I2C通讯接口    LQFP-64 VK2C23B  2.4~5.5V  36seg*8com                偏置电压1/3 1/4   I2C通讯接口    LQFP-48 VK2C24   2.4~5.5V  72seg*4com 68*8 60*16     偏置电压1/3 1/4 1/5  I2C通讯接口 LQFP-80                 超低功耗LCD液晶控制器及驱动系列 VKL060   2.5~5.5V  15seg*4com            偏置电压1/2 1/3   I2C通讯接口   SSOP-24 VKL128   2.5~5.5V  32seg*4com            偏置电压1/2 1/3   I2C通讯接口   LQFP-44 VKL144A  2.5~5.5V  36seg*4com            偏置电压1/2 1/3   I2C通讯接口   TSSOP-48 VKL144B  2.5~5.5V  36seg*4com         偏置电压1/2 1/3   I2C通讯接口   QFN48L (6MM*6MM) 静态显示LCD液晶控制器及驱动系列 VKS118   2.4~5.2V  118seg*2com           偏置电压 --       4线通讯接口   LQFP-128 VKS232   2.4~5.2V  116seg*2com           偏置电压1/1 1/2   4线通讯接口   LQFP-128 联系人:许先生 联系手机:188 9858 2398 (微信) 联系QQ:191 888 5898 E-mail:zes1688@163.com

    标签: 16K K33 16 33 SOP VK 28 24 20 HT

    上传时间: 2020-06-13

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  • PADS9.5从元器件封装到PCB布局布线.

    一、前序对于从校园到社会转变的我,进入一家新公司,学习到的知识都是全新的,闻所未闻的,一切都是从零开始。面试进入一家新公司,从安装学习PADS9.5到完成PCB板的布局布线最终提交给厂家生产,用了一个月的时间。时间过得很快,我亦有一些感想和心得愿意同大家共分享。PADS9.5软件的安装,我就不再多说了,我会在下一篇文章里说的很详细,大家有需要的可以下载。软件安装完成之后就要进行PCB板的设计制作了,这里就有一个PADS设计流程的问题。常规PADS设计流程:设计启动>建库→原理图设计>网表调入→布局→布线→验证优化→设计资料输出→加工。(1)设计启动。在设计准备阶段进行产品特性评估、元器件选型、准备元件、进行逻辑关系验证等工作。(2)建库。根据器件的手册进行逻辑封装和PCB封装的创建。(3)原理图设计。原理图设计可以通过PADSLogi进行,(4)网表调入。通过生成网络表或PADSLayou连接器进行元件和网络表调入。(5)布局。在PADSLayouth通过模块化、飞线引导等方法进行元件布局。(6)布线。通过PADS Layou和PADS Route组合进行交互式布线工作。(7)验证优化。验证PCB设计中的开路、短路、DFM和高速规则。(8)设计资料输出。在完成PCB设计后,利用CAM输出光绘、钢网、装配图等生产文件。(9)加工。输出光绘文件到PCB工厂进行PCB生产,输出钢网、器件坐标文件。装配图到STM工厂进行贴片焊接作业。以上为PADS常规设计流程,希望初学者都要按照这个流程来做,一定能够完好的设计出一个PCB板。

    标签: pads 元器件 封装 pcb

    上传时间: 2022-07-06

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  • 全新Python全栈+自动化+爬虫+AI全能高薪工程师课程,31.95G

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    标签: 电力线 载波通信 设计资料

    上传时间: 2013-04-15

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  • micro sd卡座的封装图

    micro sd卡座的封装图

    标签: micro 封装

    上传时间: 2013-04-15

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  • sd卡座的封装图

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    标签: 封装

    上传时间: 2013-07-05

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  • STM32 PCB封装库

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    标签: STM PCB 32 封装库

    上传时间: 2013-06-18

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    标签: 常用集成电路 封装标准

    上传时间: 2013-06-19

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    标签: IC封装

    上传时间: 2013-07-04

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  • LED封装及照明应用项目可行性研究报告

    LED封装及照明应用项目可行性研究报告

    标签: LED 封装 可行性 照明应用

    上传时间: 2013-04-15

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