虫虫首页| 资源下载| 资源专辑| 精品软件
登录| 注册

輕輕巧巧輕輕巧巧請求權

  • 单片机应用系统开发实例导航

    ·【作  者】求是科技 靳达 [同作者作品]  【丛 书 名】 计算机接口技术系列  【出 版 社】 人民邮电出版社     【书 号】 7115117217  【上架时间】 2003-11-11  【出版日期】 2003 年10月 【开 本】 16开 【页 码】 292    

    标签: 单片机 应用系统 导航 开发实例

    上传时间: 2013-05-29

    上传用户:TI初学者

  • 等精度频率测量原理

    主要介绍了等精度频率测量原理,该原理具有在整个测试频段内保持高精度频率\r\n测量的优点 同时在该原理基础上,采用了Verilog HDL语言设计了高速的等精度测频\r\n模块,并且利用EDA开发平台QUARTUS11 3 .0对CPLD芯片进行写人,实现了计数等\r\n主要逻辑功能 还使用C语言设计了该等精度频率计的主控程序以提高测量精度。本设\r\n计实现了对频率变化范围较大的信号进行频率测量,能够满足高速度、高精度的测频要\r\n求。

    标签: 等精度 测量原理 频率

    上传时间: 2013-08-16

    上传用户:chenbhdt

  • 矩阵计算的并行算法与实现

    对于大型矩阵的乘积运算和高阶方阵的求逆运算, 构造了一种适用于多处理机系统的并行算法. 该方法能较大地节约计算机的工作单元, 提高计算速度和效率, 同时给出了具体的并行程序和计算结果.

    标签: 矩阵计算 并行算法

    上传时间: 2013-10-13

    上传用户:zw380105939

  • 宽带射频功率放大器的数字预失真技术研究

    本课题主要研究对象为数字预失真技术中的功放模型的建立及数字预失真算法的研究。功放的数学模型主要分为无记忆模型和记忆模型,分析了不同模型的参数估计的方法。针对以往常见的模型反转数字预失真算法,课题分析并使用了新颖的间接学习(indirect learning)数字预失真算法,从而有效避免了无法对功放模型进行求逆的缺陷,并在此架构下仿真了不同功放模型的参数估计对于数字预失真效果的影响。针对WCDMA移动通信基站系统中使用的宽带功率放大器,使用ADS和MATLAB软件联合仿真的形式来评估整个DPD系统的性能并使用实际功放进行了测试。

    标签: 宽带 射频功率放大器 数字预失真 技术研究

    上传时间: 2013-10-12

    上传用户:问题问题

  • 随机变量及其分布

    1.(Ch2-2)一批零件中有9个合格品与3个废品,安装时从这批零件中任取一个,如果每次取出的废品不再放回,求在取得合格品以前取出的废品数的分布律。 分析:在取得合格品以前取出的废品数是一随机变量,要求其分布律,只需确定随机变量的一切可能取值及相应的概率即可。 解:设X表示在取得合格品以前取出的废品数,由题意知X的可能取值为0,

    标签: 随机变量 分布

    上传时间: 2013-10-31

    上传用户:xiaoxiang

  • 一阶RC电路的暂态过程

      一、实验目的   1.观察RC电路充放电过程,掌握时间常数的测量方法。   2.研究RC积分电路和微分电路的特点。   二、实验任务   1.观察记录图示电路的放电过程。求出时间常数τ。   2.设计时间常数τ为1ms的RC积分电路和微分电路,用示波器观察在脉冲信号源周期不同(与时间常数相比,即输入脉冲宽度T<<τ、T=τ、T>>τ)时的电路输出,记录输入、输出波形。

    标签: RC电路 暂态过程

    上传时间: 2013-10-25

    上传用户:baitouyu

  • 黑魔书(逻辑门的高速特性)pdf下载

    在数字设备的设计中,功耗、速度和封装是我们主要考虑的3个问题,每位设计者都希望功耗最低、速度最快并且封装最小最便宜,但是实际上,这是不可能的。我们经常是从各种型号规格的逻辑芯片中选择我们需要的,可是这些并不是适合各种场合的各种需要。当一种明显优于原来产品的新的技术产生的时候,用户还是会提出各方面设计的不同需求,因此所有的逻辑系列产品实际上都是功耗、速度与封装的一种折中产品,当然所有的厂家都在努力的使自己的产品最好。下面可以看一个叫做金属弹性继电器的比较老的数字技术的发展过程,就可以看到这些不同的要求的折中是如何实现的,金属弹性继电器是在逻辑设备中电子管产生之前的最好的(也是最后的)一代产品。

    标签: 黑魔 逻辑门

    上传时间: 2013-12-26

    上传用户:大灰狼123456

  • PADS Layout把非中心对称封装的元件坐标导出所修改的Basic Scr

    有时候,做元件封装的时候,做得不是按中心设置为原点(不提倡这种做法),所以制成之后导出来的坐标图和直接提供给贴片厂的要求相差比较大。比如,以元件的某一个pin 脚作为元件的原点,明显就有问题,直接修改封装的话,PCB又的重新调整。所以想到一个方法:把每个元件所有的管脚的X坐标和Y坐标分别求平均值,就为元件的中心。

    标签: Layout Basic PADS Scr

    上传时间: 2013-11-01

    上传用户:ccccccc

  • IC封裝製程簡介(IC封装制程简介)

    半導體的產品很多,應用的場合非常廣泛,圖一是常見的幾種半導體元件外型。半導體元件一般是以接腳形式或外型來劃分類別,圖一中不同類別的英文縮寫名稱原文為   PDID:Plastic Dual Inline Package SOP:Small Outline Package SOJ:Small Outline J-Lead Package PLCC:Plastic Leaded Chip Carrier QFP:Quad Flat Package PGA:Pin Grid Array BGA:Ball Grid Array         雖然半導體元件的外型種類很多,在電路板上常用的組裝方式有二種,一種是插入電路板的銲孔或腳座,如PDIP、PGA,另一種是貼附在電路板表面的銲墊上,如SOP、SOJ、PLCC、QFP、BGA。    從半導體元件的外觀,只看到從包覆的膠體或陶瓷中伸出的接腳,而半導體元件真正的的核心,是包覆在膠體或陶瓷內一片非常小的晶片,透過伸出的接腳與外部做資訊傳輸。圖二是一片EPROM元件,從上方的玻璃窗可看到內部的晶片,圖三是以顯微鏡將內部的晶片放大,可以看到晶片以多條銲線連接四周的接腳,這些接腳向外延伸並穿出膠體,成為晶片與外界通訊的道路。請注意圖三中有一條銲線從中斷裂,那是使用不當引發過電流而燒毀,致使晶片失去功能,這也是一般晶片遭到損毀而失效的原因之一。   圖四是常見的LED,也就是發光二極體,其內部也是一顆晶片,圖五是以顯微鏡正視LED的頂端,可從透明的膠體中隱約的看到一片方型的晶片及一條金色的銲線,若以LED二支接腳的極性來做分別,晶片是貼附在負極的腳上,經由銲線連接正極的腳。當LED通過正向電流時,晶片會發光而使LED發亮,如圖六所示。     半導體元件的製作分成兩段的製造程序,前一段是先製造元件的核心─晶片,稱為晶圓製造;後一段是將晶中片加以封裝成最後產品,稱為IC封裝製程,又可細分成晶圓切割、黏晶、銲線、封膠、印字、剪切成型等加工步驟,在本章節中將簡介這兩段的製造程序。

    标签: 封裝 IC封装 制程

    上传时间: 2014-01-20

    上传用户:苍山观海

  • 中望cad 2010简体中文版下载

    中望CAD2010体验版正式发布。作为中望公司的最新年度力作,在继承以往版本优势的基础上,中望CAD2010融入了以“安全漏洞抓取、内存池优化、位图和矢量图混合处理”等多项可以极大提高软件稳定性和效率的中望正在申请全球专利的独创技术,新增了众多实用的新功能,在整体性能上实现了巨大的飞跃,主要体现在以下几方面: 大图纸处理能力的提升 文字所见即所得、消隐打印等新功能 二次开发接口更加成熟 一、大图纸处理能力的提升 中望CAD2010版采用了更先进的内存管理以及压缩技术,采用了一些新的优化算法,使得中望CAD常用命令执行效率和资源占用情况得到进一步的提高,特别是在低内存配置下大图纸的处理能力,大大减少了图纸内存资源占用量,提升了大图纸处理速度。主要体现在: 大图纸内存占用量显著下降,平均下降约30%,地形图类图纸则平均下降50%; 实体缩放和平移,zoom\pan\redraw更加顺畅; 保存速度更快、数据更安全,保存速度平均有40%的提升。 二、新增功能 1、文字所见即所得 文字编辑器有多处改进,文字编辑时显示的样式为最后在图面上的样式,达到了所见即所得的效果。文字编辑器新加入段落设置,可进行制表位、缩进、段落对齐方式、段落间距和段落行距等项目的调整。另外,在文字编辑器内可直接改变文字倾斜、高度、宽度等特征。 2、消隐打印 中望CAD2010版本支持二维和三维对象的消隐打印,在打印对象时消除隐藏线,不考虑其在屏幕上的显示方式。此次消隐打印功能主要体现在以下两个方面: (一)、平台相关命令和功能的调整 视口的“属性”:增加“着色打印”选项(“线框”和“消隐”两种着色打印项) 选择视口后,右键菜单支持“着色打印”项( “线框”和“隐藏”两种模式) 命令mview增加了“着色打印”功能项,可以方便用户设置视口的“着色打印属性”(线框和消隐两种模式) 打印”对话框调整:在布局空间,激活“打印”对话框,以前的“消隐打印”选项显示为“隐藏图纸空间对象”。 页面设置管理器启动的“打印设置”对话框调整:图纸空间中,通过页面设置管理器激活的“打印设置”对话框,以前的“消隐打印”选项显示为“隐藏图纸空间对象” (二)、消隐打印使用方法的调整 模型空间: 可通过“打印”或“页面设置管理器”打开的“打印设置”对话框中的“消隐打印”选项来控制模型空间的对象是否消隐打印,同时包含消隐打印预览,若勾选“消隐打印”按钮,模型空间的对象将被消隐打印出来。 布局空间: 若要在布局空间消隐打印对象,分为两种情况:     1) 布局空间视口外的对象是否消隐,直接取决于“打印设置”对话框中“隐藏图纸空间对象”按钮是否被勾选;     2)布局空间视口中的对象是否消隐,取决于视口本身的属性,即“着色打印”特性选项,必须确保该选项为“消隐”才可消隐打印或预览 3、图层状态管理器 可以创建多个命名图层状态,以保存图层的状态列表,用户可以通过选择图层状态来表现图纸的不同显示效果。这种图层状态可以输出供其它图纸使用,也可以输入其它保存的图层状态设置。 4、文字定点缩放 能够依据文字位置的特征点,如中心,左下等,作为基准点,对多行文字或单行文字进行缩放,同时不改变基准点位置。 5、Splinedit新功能 全面支持样条曲线的编辑,主要体现在SPLINEDIT命令行提示中,如下: 拟合数据(F)/闭合样条(C)/移动(M) 顶点(V)/精度(R)/反向(E)/撤消(U)/<退出(X)>: 拟合数据: 增加(A)/闭合(C)/删除数据(D)/移动(M)/清理(P)/切线(T)/<退出(X)>: 增加、删除数据:通过增加、删除样条曲线的拟合点来控制样条曲线的拟合程度。 移动:通过移动指定的拟合点控制样条曲线的拟合数据 闭合/打开:控制样条曲线是否闭合。 清理:清除样条曲线的拟合数据,从而使命令提示信息变为不包含拟合数据的情形。 切线:修改样条曲线的起点和端点切向。 闭合样条:将打开的样条曲线闭合。若选择的样条曲线为闭合的,该选项为“打开”,将闭合的样条曲线打开。 移动:可用来移动样条曲线的控制点到新的位置。 精度:可通过添加控制点、提高阶数或权值的方式更为精密的控制样条曲线的定义。 反向:调整样条曲线的方向为反向。 6、捕捉和栅格功能增强 7、支持文件搜索路径 关于激活注册:打开CAD界面,找到左上面的“帮助”,激活产品-复制申请码-再打开你解压到CAD包找到keygen.exe(也就是注册机,有的在是“Key”文件里,如果没有可以到网上下载),输入申请码--点击确定,就中间那个键--得到数据 应该是五组-复制再回到上面激活码页面,粘贴激活码确定就ok !复制(粘贴)的时候用 ctrl +c(v),用鼠标右键没用! 如果打开安装CAD就得注册才能运行的,那方法也跟上边的差不多! 其实你在网上一般是找不到激活码的,因为各个申请码不一样,所以别人的激活码到你那基本上没用,只能用相应的方法得到激活码,这方法也就要你自己去试了,我原来也不会装CAD,但现在一般3分钟就装好了,只要知道怎么说了就快了,一般软件都是一样的装法,不会装可以到网上找资料!有时求人不如求已,自己算比在网上等着别人给你算快多了

    标签: 2010 cad 简体中文

    上传时间: 2013-11-18

    上传用户:段璇琮*