INTEL I350 PCIEx4转4路千兆以太网芯片I350 硬件参考设计+技术手册资料
上传时间： 2022-02-08
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硬件工程师 电子工程师必备知识手册关键字： 电阻 基础知识 线绕电阻器 薄膜电阻器 实心电阻器 电阻 导电体对电流的阻碍作用称着电阻，用符号 R 表示，单位为欧姆、千欧、兆欧， 分别用Ω、kΩ、MΩ 表示。 一、电阻的型号命名方法： 国产电阻器的型号由四部分组成（不适用敏感电阻） 第一部分：主称 ，用字母表示，表示产品的名字。如 R 表示电阻，W 表示电位 器。 第二部分：材料 ，用字母表示，表示电阻体用什么材料组成，T-碳膜、H-合成 碳膜、S-有机实心、N-无机实心、J-金属膜、Y-氮化膜、C-沉积膜、I-玻璃釉膜、 X-线绕。 第三部分：分类，一般用数字表示，个别类型用字母表示，表示产品属于什么类 型。1-普通、2-普通、3-超高频 、4-高阻、5-高温、6- 精密、7-精密、8-高压、 9-特殊、G-高功率、T-可调。 第四部分：序号，用数字表示，表示同类产品中不同品种，以
上传时间： 2022-02-17
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飞凌嵌入式-LS1043A LS1046A核心板硬件设计手册第一章 NXP QorIQ LS104xA 简介 QorIQ® LS104xA 处理器是恩智浦面向嵌入式网络推出的一款四核 64 位 ARM®处理器。LS1023A (双 核版本)和 LS104xA (四核版本)可通过支持无风扇设计的灵活 I/O 封装，提供超过 10 Gbps 的性能。这款 SoC 是专为小规格网络和工业应用而设计的解决方案，针对经济型低端 PCB 进行了 BOM 优化，降低了 电源成本，采用了单时钟设计。全新 0.9V 版本的 LS104xA 和 LS1023A 能够面向无线 LAN 和以太网供电 系统提供额外的功耗节省。全新 23x23 封装方式，支持引脚兼容设计，可扩展至 LS1046A (四核 A72 处 理器)。QorIQ LS104xA 能够提升双核 32 位 ARM 产品的性能，并且延续了 QorIQ 系列一贯的 I/O 灵活性， 集成了 QUICC Engine®，继续提供对 HDLC、TDM 或 Profibus 的无缝支持。 FET104xA-C 核心板 CPU 采用的是 LS1043AXE8QQB 和 LS1046AXE8T1A。如下为 LS1043A 和 LS1046A 的应用处理框图：
标签： 嵌入式
上传时间： 2022-03-06
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华为硬件工程师手册 159页 1M 超清书签版第一节 硬件开发过程简介 §1.1.1 硬件开发的基本过程 产品硬件项目的开发，首先是要明确硬件总体需求情况，如 CPU 处理能力、 存储容量及速度，I/O 端口的分配、接口要求、电平要求、特殊电路（厚膜等） 要求等等。其次，根据需求分析制定硬件总体方案，寻求关键器件及电咱的技术 资料、技术途径、技术支持，要比较充分地考虑技术可能性、可靠性以及成本控 制，并对开发调试工具提出明确的要求。关键器件索取样品。第三、总体方案确 定后，作硬件和单板软件的详细设计，包括绘制硬件原理图、单板软件功能框图 及编码、PCB 布线，同时完成开发物料清单、新器件编码申请、物料申领。第 四，领回 PCB 板及物料后由焊工焊好 1～2 块单板，作单板调试，对原理设计中 的各功能进行调测，必要时修改原理图并作记录。第五，软硬件系统联调，一般 的单板需硬件人员、单板软件人员的配合，特殊的单板（如主机板）需比较大型 软件的开发，参与联调的软件人员更多。一般地，经过单板调试后在原理及 PCB 布线方面有些调整，需第二次投板。第六，内部验收及转中试，硬件项目完成开 发过程。 §1.1.2 硬件开发的规范化 上节硬件开发的基本过程应遵循硬件开发流程规范文件执行，不仅如此，硬 件开发涉及到技术的应用、器件的选择等，必须遵照相应的规范化措施才能达到 质量保障的要求。这主要表现在，技术的采用要经过总体组的评审，器件和厂家 的选择要参照物料认证部的相关文件，开发过程完成相应的规定文档，另外，常 用的硬件电路（如 ID.WDT）要采用通用的标准设计。 第二节 硬件工程师职责与基本技能 §1.2.1 硬件工程师职责 一个技术领先、运行可靠的硬件平台是公司产品质量的基础，硬件
上传时间： 2022-03-13
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硬件工程师手册电路基础华为模拟电路讲义电力电子技术PCB设计资料合集
上传时间： 2022-03-20
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广和通4G模组资料FIBOCOM_L716-CN系列硬件用户手册
标签： 4G模组
上传时间： 2022-03-24
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高通(Qualcomm)蓝牙芯片QCC5144_硬件设计详细指导书（官方内部培训手册）其内容是针对硬件设计、部分重要元器件选择(ESD，Filter）及走线注意事项的详细说明。2 Power management 2.1 SMPS 2.1.1 Components specification 2.1.2 Input power supply selection 92.1.3 Minimize SMPS EMI emissions 2.1.4 Internal LDOs and digital core decoupling 2.1.5 Powering external components 2.2 Charger 2.2.1 Charger connections.2.2.2 General charger operation2.2.3 Temperature measurement during charging 2.3 SYS_CTRL 3 Bluetooth radio3.1 RF PSU component choice 3.2 RF band-pass filter3.3 Layout (天线 走线的注意事项)4 Audio4.1 Audio bypass capacitors 4.2 Earphone speaker output4.3 Line/Mic input 4.4 Headphone output optimizition5 LED pads 5.1 LED driver 5.2 Digital/Button input 5.3 Analog input5.4 Disabled 6 Reset pin (Reset#)7 USB interfaces7.1 USB device port7.1.1 USB device port7.1.2 Layout notes 7.1.3 USB charger detectionA QCC5144 VFBGA example schematic and BOM B Recommended SMPS components specificationB.1 Inductor specifition B.2 Recommended inductors B.3 SMPS capacitor specifition
上传时间： 2022-04-07
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本文档是华为华为硬件工程师手册最全版本电子教材有需要的欢迎下载
上传时间： 2022-04-23
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脉冲的Y770的使用资料，针对硬件手册、软件手册、屏幕规格书的内容
标签： MC-A33-CORE
上传时间： 2022-05-31
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全志A40i硬件开发全套资料，含手册和电路图
标签： A40i
上传时间： 2022-07-02
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