TLP265J，TLP266J是东芝新推出的2款4pin SO6封装的双向可控硅输出光耦，它们的耐压能力能达到600V，它旨在取代以前采用4pin MFSOP6封装的TLP260J和TLP261J，因为MFSOP6封装的爬电距离较小，使其的隔离电压只能达到BVS=3000 Vrms ，这使得东芝的这系列产品在与竞争对手的产品对比中处于劣势，因为目前SOP封装的光耦隔离电压普遍能达到BVS=3750 Vrms 。而东芝新推出的TLP265J，TLP266J也能达到这个隔离能力。
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上传时间： 2013-10-22
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这两款是东芝出品的固态继电器，采用MOSFET输出。 TLP3231为常闭型，具有1.2欧姆低的输出阻抗，采用SSOP-4封装。 TLP4222G为常开型，具有350V的耐压能力，采用 DIP-4 封装。
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上传时间： 2015-01-03
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这几款均是达灵顿输出的光耦合器，但各有特色，下面对其进行一个简单的对比与说明，方便在使用的时候进行选型。
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上传时间： 2013-11-07
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由于采用施密特触发器作为输出端，因此它具备了施密特触发器的一系列功能，如波形变换、脉冲波的整形、强抗干扰等等，同时又具备了光耦的特性，具有卓越的隔离能力。因此它们广泛应用在一些电机控制、通信、计算机及外围设备接口等领域。
标签： H11N1 H11L1 H11L2 H11L3
上传时间： 2013-11-13
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接口技术作用下的MAX232连接方式，以及232中文资料
标签： 232 MAX DB9 接口
上传时间： 2013-11-02
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最优控制中单纯形表格法和梯度法
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上传时间： 2015-01-08
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最优控制梯度算法的实现
标签： 最优控制 梯度 算法
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预处理的共轭梯度法
标签： 预处理 梯度
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最优化方法 共厄梯度法
标签： 梯度
上传时间： 2013-12-21
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共轭梯度数值算法
标签： 梯度 数值算法
上传时间： 2014-01-06
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