2021东三省数学建模竞赛省题C题-配电网可靠性和故障软自愈研究
上传时间： 2021-08-11
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2021东三省数学建模竞赛省题B题-背向瑞利散射光纤激光传感器设计
上传时间： 2021-08-11
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2021东三省数学建模竞赛省题A题-火星探测器着陆控制方案
上传时间： 2021-08-11
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NUC980 是新唐推出的工业控制物联网系列处理器. NUC980 系列采用 ARM926EJ-S 核心，执行速度高达 300 MHz ，有 LQFP64、LQFN128、LQFN216 3 种封装，堆迭 64 MB 或 128 MB DDR-II 记忆体于同一封装。该文档是 nuc980 硬件设计手册，包含如下内容：1、NUC980 电源部分电路设计2、NUC980 复位部分电路设计3、NUC980 上电、下电时序4、时钟电路设计5、EBI（外部总线接口）、ADC、USB、网络、摄像头、QSPI、CAN、SPI、I2S、uart等外设原理图、layout 设计。文件末尾还有参考设计原理图
上传时间： 2021-10-27
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遥控直流立扇FSA-TM888FLZ控制说明
上传时间： 2021-11-11
上传用户：william1687
电磁干扰EMI 中电子设备产生的干扰信号是通过导线或公共电源线进行传输，互相产生干扰称为传导干扰。传导干扰给不少电子工程师带来困惑，如何解决传导干扰？找对方法，你会发现，传导干扰其实很容易解决，只要增加电源输入电路中EMC 滤波器的节数，并适当调整每节滤波器的参数，基本上都能满足要求，第七届电路保护与电磁兼容研讨会主办方总结八大对策，以解决对付传导干扰难题。
标签： emi
上传时间： 2021-11-25
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之前主板坏了，找了好久，才找到这个图纸，根据图纸修好了电源部分电路。分析给大家。
标签： asus
上传时间： 2021-12-29
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功能描述：该设备电路主要有非接触式体温测量模块、温度状态指示电路、显示电路、MCU主控芯片、电源管理电路、按键等构成。1、非接触式体温测量模块：采用GY-906-BCC非接触式体温测量模块，使用标准的IIC通信协议，温度范围0到50度温度范围内精度可达0.5度，通过校准后，测量分辨率可以达到0.02度，符合项目使用要求。2、温度状态指示电路：报警装置采用5V有源蜂鸣器，作为测温仪的超温报警。3、显示电路：采用0.56英寸共阳的三位数码管CL5631AG，显示温度值。4、主控芯片：主控板采用STM8S103K3T6C主控芯片，完全符合该项目的使用要求。5、电源管理电路：供电模块使用18650锂电池供电，内部有锂电池充电电路，可以使用标准的USB口进行充电。6、设备外壳：设备外壳采用3D打印技术实现。但为了简化使用，外壳就是多余部件，相关元器件和PCB板组成了测温仪的支持、固定功能。原理图：PCB：
标签： 红外测温
上传时间： 2022-02-13
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本文介绍了一种基于低负载系数采样电阻的、可用于电感负载的精密可调恒流源的设计方案文章首先分析了恒流源基本原理与串联负反馈式恒流源电路，论述了影响恒流源稳度的主要因索以及误差分配原则，然后介绍了可用于电感负载的可调精密恒流源的基本框架，主要包括：低负荷系数采样电阻以及基准电压模块、单片机最小系统、主电源模块、调整管压降反馈电路、保护与补偿电路电源管理电路以及电流测试电路。该设计主要完成了以下工作：第一，制成了可以输出0-10V之间任意电压值的高精度电压基准模，短时间内输出电压的相对标准差达234×10，电压稳定度（时间漂移）为34×10Vh。将其作为恒流源的电压参考源，最终实现了0-1A可调功能。第二，完成了19低负荷系数采样电阻的测试与制作，通过实验测得其负载系数为3.58×10°gW温度系数为034ppm℃，长期稳定性为±048pm30h第三，通过设计感性负载补偿电路、调整电路结构、调整控制算法，最终使恒流源适用于感性负载。第四，设计了主电源控制方法，实现了恒流源的自动调节，最终使得本设计在输出0-1A之间任何电流携带300W以下任何负载都能保证同样的精度，第五，设计了调整管压降反馈电路，单片机通过视管管制比电倾出电，实取了词整管底降的自动，解块了由于负载变化引起的调整管漏源电流下降所导致的电流漂移。最终的测试结果表明，正常工作时设备的输出1A电流相对标准差为297×103，电流稳定度（时间漂移）为-3.6×10730min，可调恒流源的微分非线性为0.59SB，最大负载能力300W，输出阻抗120MQ关键词可调恒流源感性负载高稳定性电压基准
标签： 恒流源
上传时间： 2022-04-02
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1. 目的 规范产品的PCB焊盘设计工艺， 规定PCB焊盘设计工艺的相关参数，使得PCB 的设计满足可生产性、可测试性、安规、EMC、EMI 等的技术规范要求,在产品设计过程中构建产品的工艺、技术、质量、成本优势。 2. 适用范围本规范适用于空调类电子产品的PCB 工艺设计，运用于但不限于PCB 的设计、PCB 批产工艺审查、单板工艺审查等活动。本规范之前的相关标准、规范的内容如与本规范的规定相抵触的，以本规范为准3.引用/参考标准或资料TS-S0902010001 <〈信息技术设备PCB 安规设计规范〉>TS—SOE0199001 <〈电子设备的强迫风冷热设计规范〉〉TS—SOE0199002 〈<电子设备的自然冷却热设计规范>>IEC60194 〈<印制板设计、制造与组装术语与定义>> （Printed Circuit Board designmanufacture and assembly-terms and definitions)IPC—A-600F 〈<印制板的验收条件>〉 （Acceptably of printed board)IEC609504。规范内容4。1焊盘的定义 通孔焊盘的外层形状通常为圆形、方形或椭圆形。具体尺寸定义详述如下，名词定义如图所示。1) 孔径尺寸:若实物管脚为圆形：孔径尺寸(直径)=实际管脚直径+0。20∽0。30mm（8。0∽12。0MIL）左右；若实物管脚为方形或矩形：孔径尺寸（直径）=实际管脚对角线的尺寸+0.10∽0。20mm（4.0∽8。0MIL）左右。2) 焊盘尺寸： 常规焊盘尺寸=孔径尺寸（直径)+0.50mm（20.0 MIL)左右.…………
标签： PCB
上传时间： 2022-05-24
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