常用AVR单片机的protel元件封装,非常实用,节省大量时间
上传时间: 2013-09-18
上传用户:xiaohuanhuan
MSP430单片机一些常用模块程序。
上传时间: 2013-11-07
上传用户:hzht
51单片机C语言常用模块与综合系统设计实例精讲
上传时间: 2013-12-21
上传用户:上善若水
74系列 单片机 max 各类常用芯片详细资料.....欢迎收藏!——针对新手
上传时间: 2014-08-29
上传用户:libinxny
80C51单片机C语言常用模块子程序
上传时间: 2013-11-02
上传用户:6546544
芯睿单片机各类型号常用选型表
上传时间: 2013-11-20
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赠单片机开发常用小软件
上传时间: 2013-11-10
上传用户:stampede
常用三星单片机烧写电压设置参考表 烧写电压说明:Vdd 电压指烧写时加载到芯片Vdd 端子的逻辑电压,Vpp 电压指烧写时加载到芯片Vpp(Test)端子的编程电压, Vpp=12V 是编程器的默认烧写电压,无须特别设置. 由于编程器的默认输出Vpp 电压均为12V,因此在烧写Vpp=3.3V/5.0V 的芯片时,需要对烧写转换适配器作以下改动:将烧写器烧写座引出的Vpp 端子完全空置不用, 并在适配器上将Vdd端子直接连接Vpp 端即可.当用户采用在PCB板上烧写方式时,建议最好能在PCB芯片端的Vpp脚并接一个104 的电容入地,可有效保护在烧写电压加载时板子电路共同作用产生的瞬间过压脉冲不会输入到Vpp 脚而造成Vpp 击穿.S3F84K4 烧写特别说明,由于三星半导体DATA SHEET 要求在对该芯片进行烧写时,须在Vpp 脚加接一个101 的电容到地,因此在使用我站各款烧写器烧写84K4 时,须将烧写器主板上的Vpp 端原来并接的10uf/50V-电解电容和104 电容去掉,另行并接一个101 电容入地即可.不过,据本人特别测试结果,其实不做以上处理对烧写过程没有任何影响, 估计可能是三星半导体对芯片有做过改版,老版本的84K4 才会有以上特别要求,新版本是没有这个要求的.
上传时间: 2013-10-10
上传用户:wcl168881111111
单片机系统常用软件抗干扰措施:可靠性设计是一项系统工程,单片机系统的可靠性必须从软件、硬件以及结构设计等方面全面考虑。硬件系统的可靠性设计是单片机系统可靠性的根本,而软件系统的可靠性设计起到抑制外来干扰的作用。软件系统的可靠性设计的主要方法有:开机自检、软件陷阱(进行程序“跑飞”检测)、设置程序运行状态标记、输出端口刷新、输入多次采样、软件“看门狗”等。通过软件系统的可靠性设计,达到最大限度地降低干扰对系统工作的影响,确保单片机及时发现因干扰导致程序出现的错误,并使系统恢复到正常工作状态或及时报警的目的。一、开机自检开机后首先对单片机系统的硬件及软件状态进行检测,一旦发现不正常,就进行相应的处理。开机自检程序通常包括对RAM、ROM、I/O口状态等的检测。1 检测RAM检查RAM读写是否正常,实际操作是向RAM单元写“00H”,读出也应为“00H”,再向其写“FFH”,读出也应为“FFH”。如果RAM单元读写出错,应给出RAM出错提示(声光或其它形式),等待处理。2 检查ROM单元的内容对ROM单元的检测主要是检查ROM单元的内容的校验和。所谓ROM的校验和是将ROM的内容逐一相加后得到一个数值,该值便称校验和。ROM单元存储的是程序、常数和表格。一旦程序编写完成,ROM中的内容就确定了,其校验和也就是唯一的。若ROM校验和出错,应给出ROM出错提示(声光或其它形式),等待处理。3 检查I/O口状态首先确定系统的I/O口在待机状态应处的状态,然后检测单片机的I/O口在待机状态下的状态是否正常(如是否有短路或开路现象等)。若不正常,应给出出错提示(声光或其它形式),等待处理。4 其它接口电路检测除了对上述单片机内部资源进行检测外,对系统中的其它接口电路,比如扩展的E2PROM、A/D转换电路等,又如数字测温仪中的555单稳测温电路,均应通过软件进行检测,确定是否有故障。只有各项检查均正常,程序方能继续执行,否则应提示出错。
上传时间: 2013-11-02
上传用户:名爵少年
此为单片机MSP430系列中常用的初始化命令和串口异步通信的简单示例.
上传时间: 2015-03-24
上传用户:lindor