RS Components 已经开始对松下电器机电系列产品中的两种新型低ESR 高分子电容器备货，准备向市场供货。 POSCAP 和 OS-CON 电容器能为数码及通信类电器提供可靠、高效、长寿命的解决方案，且能满足工业设备及汽车系统日益增长的节能降耗需求。
（POSCAP）是一种正极采用钽烧结体、负极采用高导电性高分子材料的固体电解芯片电容器。由于具备低阻抗和低 ESR（低达5毫欧），该款电容器高频性能卓越，同时保持较高的电容范围。同时提供了优良的降噪能力，而且具有高耐热性，使用温度范围达到 -55摄氏度到 +125摄氏度之间。
OS-CON 是一种由高导电性高分子电解质材料构成的固态铝电容器。其 ESR 较低，具有优良的降噪能力和频率特性。由于使用固态电解质，OS-CON 使用寿命长达30年，即便在最低温度下也可高效工作。OS-CON 和 POSCAP 适合作为滤波、备用和旁路电容应用在广泛的工业范围。
