虫虫首页
|
资源下载
|
资源专辑
|
精品软件
登录
|
注册
首 页
资源下载
资源专辑
技术阅读
电 路 图
教程书籍
在线计算器
代码搜索
资料搜索
代码搜索
热门搜索:
fpga
51单片机
protel99se
机器人
linux
单片机
dsp
arm
Proteus
matlab
首页
>
新闻
>
厂商新闻
> 拆解证实三星Galaxy S5的BOM成本仅需207美元
拆解证实三星Galaxy S5的BOM成本仅需207美元
时间:2014-04-10
关键字:
三星电子在今年的MWC上发布了Galaxy S5旗舰级智能手机,同时也象征着这家韩国手机制造巨擘在市场主导的Android设备方面的最新进展。
TechInsights有幸取得了这支手机的早期发行版,特别是当我们发现所取得的版本采用的是三星最新版的Exynos处理器时,更令人感到振奋。这款1.6 GHz的8核心 Exynos 5422处理器取代了Galaxy S4中的Exynos 4412处理器,而且采用了4个ARM Cortex-A15核心以及4个ARM Cortex A7核心。
来顶一下
133
相关资源
相关源码
全站搜索:
厂商新闻
Xilinx与NXP放大器高度集成可以降低LTE等5G基站成本
Mentor Graphics发布异构多核嵌入式软件开发解决方案
TE斥17亿美元收购传感器厂商MEAS
中国厂商因违法经营被FCC开3490万美元罚单
中国集成电路厂家将亮相美国EDA设计大会
万能测量仪Red Pitaya可以通过RS与Allied在线订购了
虫虫下载站成功发布首个源码搜索引擎
意法半导体高管变动,任命新一位COO
指纹传感器厂商获大单,将推出神秘新智能设备
德州仪器正式发布CCS V6版本集成开发环境
行业新闻
Datasheet网站的创新在哪里?
详解MX4 Pro中的HiFi芯片OPA1612
eedatasheet.com重磅推出!
雾霾治理效果如何?监测仪器说了算
政府主导的中国半导体产业重组遇极限
中国合资企业深度布局汽车电子IC
4G时代,芯片准备好了吗?
半导体厂商看好中国汽车电子市场
新技术另旧液晶电视变身净水剂
半导体IP Core十大供应商风云榜揭晓(2013)
观点
大猩猩、蓝宝石玻璃实测PK
本站发布史上最强Datasheet搜索引擎
如何另可穿戴设备真的可以穿戴起来?
详解平板应用处理器三大供应商
比普通电脑快9000倍的神经元运算芯片
新技术将另低成本的3D IC变成现实
2014年将成为半导体产业“大年”
8位MCU依然在市场中占据中坚位置
美国科学家借鉴人脑研究神经网格电路
揭秘电子工程师中的创客(Maker)
新品
ADI推出高性能ADSP-BF70x Blackfin处理器系列
赛普拉斯发布仅售4美元的PSoC 4开发工具
Mouser供应310MSPS采样速率的16位ADC评估板
ADI推出16位、310 MSPS、双通道模数转换器
TI专为无线电源快速充电产品降低50%功耗
Linear推出原边电流模式PWM控制器LT3753
安森美推出180nm工艺新IP模块
恩智浦半导体发布10A高效率肖特基整流器
TI发布全新6.0版本CCS下载
Xilinx和Open-Silicon联合推出HMC控制器IP
用户登录
×
用户注册
×