常规元器件封装及基本脚位介绍
常规元器件封装及基本脚位介绍
元器件按电气性能分类为:电阻,电容(有极性,无极性),电感,晶体管(二极管,三极管),集成电路IC,端口(输入输出端口,连接器,插槽),开关系列,晶振,OTHER(显示器件,蜂鸣器,传感器,扬声器,受话器)
1. I.直插式 [1/20W 1/16W 1/10W 1/8W 1/4W]
II.贴片式 [0201 0402 0603 0805 1206]
III.整合式 [0402 0603 4合一或8合一排阻]
IIII.可调式[VR1~VR5]
2. I.无极性电容[0402 0603 0805 1206 1210 1812 2225]
II.有极性电容 分两种:
电解电容 [一般为铝电解电容,分为DIP与SMD两种]
钽电容 [为SMD型: A TYPE (3216 10V) B TYPE (3528 16V) C TYPE (6032 25V) D TYPE (7343 35V)]
3. I.DIP型电感
II.SMD型电感
4.晶体管: I.二极管[1N4148 (小功率) 1N4007(大功率) 发光二极管 (都分为SMD DIP两大类)]
II.三极管 [SOT23 SOT223 SOT252 SOT263]
5.端口: I.输入输出端口[AUDIO KB/MS(组合与分立) LAN COM(DB-9) RGB(DB-15) LPT DVI USB(常规,微型) TUNER(高频头) GAME 1394 SATA POWER_JACK等]
II.排针[单排 双排 (分不同间距,不同针脚类型,不同角度)过 IDE FDD,与其它各类连接排线.
III.插槽 [DDR (DDR分为SMD与DIP两类) CPU座 PCIE PCI CNR SD MD CF AGP PCMCIA]
6.开关:I.按键式
II.点按式
III.拔动式
IIII.其它类型
7.晶振: I.有源晶振 (分为DIP与SMD两种包装，一个电源PIN，一个GND PIN,一个讯号PIN)
II.无源晶振(分为四种包装,只有接两个讯号PIN，另有外売接GND)
8.集成电路IC:
I.DIP(Dual In-line Package)：双列直插封装。 & SIP(Single inline Package)：单列直插封装
II.SOJ (Small Out-Line J-Leaded Package)：J形引线小外形封装。 & SOP (Small Out-Line Package)：小外形封装。
III.QFP (Quad Flat Package)：方形扁平封装。
IIII.PLCC(Plastic Leaded Chip Carrier)：有引线塑料芯片栽体。
IV.PGA(Ceramic Pin Grid Arrau Package)插针网格阵列封装技术
IV.BGA (Ball Grid Array)：球栅阵列，面阵列封装的一种。
OTHERS: COB(Chip on Board)：板上芯片封装。Flip-Chip：倒装焊芯片。
9.Others
B: PIN的分辨与定义
1.二极管 & 有极性电容: (正负极 AC PN)
2.三极管 (BCE GDS ACA AIO)
3.排阻 & 排容 [13572468 12345678]
4.排针 [主要分两种:1357.... 2468... 12345678...]
5.集成电路:集成电路的封装大都是对称式的,如果不在集成电路封装上设立PIN识别标示,则非常容易错接,反接等差错,使产品设计失败.
此项技能考核参考说明：
技能要求：B级B项 基本熟悉各种元器件封装以及基本脚位定义等
考题要求：
1. 说明十个各不相同元器件的名称与特点，由考核者在公司计算机中抓取
2. 新建一个线路图，抓取十个有特殊脚位定义封装，更改PIN定义与PIN连接讯号后，请考核者CHECK并改为正确定义。
考核标准：
1. 按考核题目要求抓取十个各不相同元器件，要求全部正确，如对所抓元器件有疑问可另行说明，如所抓取元器件错误，此项不通过(元器件抓取错误但有说明合理原因除外)
2. 按考核题目要求对十个PIN定义错误元器件进行更改，如对元器件PIN定义有疑问可另行说胆，如更改后PIN定义还是错误，此项不通过(更改后PIN定义错误, 但有说明合理原因除外)
说明：抓取正确的元器件封装与新建元器件同样重要，故不允许出错。如说明原因不容易界定者可安排重考。
附1: 集成电路封装说明:
DIP封装
DIP封装(Dual In-line Package)，也叫双列直插式封装技术，指采用双列直插形式封装的集成电路芯片，绝大多数中小规模集成电路均采用这种封装形式，其引脚数一般不超过100。DIP封装的IC芯片有两排引脚，需要插入到具有DIP结构的芯片插座上。当然，也可以直接插在有相同焊孔数和几何排列的电路板上进行焊接。DIP封装的芯片在从芯片插座上插拔时应特别小心，以免损坏管脚。DIP封装结构形式有：多层陶瓷双列直插式DIP，单层陶瓷双列直插式DIP，引线框架式DIP(含玻璃陶瓷封接式，塑料包封结构式，陶瓷低熔玻璃封装式)等。
DIP封装具有以下特点：
1.适合在PCB(印刷电路板)上穿孔焊接，操作方便。
2.芯片面积与封装面积之间的比值较大，故体积也较大
QFP封装
中文含义叫方型扁平式封装技术(Plastic Quad Flat Pockage)，该技术实现的芯片引脚之间距离很小，管脚很细，一般大规模或超大规模集成电路采用这种封装形式，其引脚数一般都在100以上。该技术封装IC时操作方便，可靠性高;而且其封装外形尺寸较小，寄生参数减小，适合高频应用;该技术主要适合用SMT表面安装技术在PCB上安装布线
PGA封装
中文含义叫插针网格阵列封装技术(Ceramic Pin Grid Arrau Package)，由这种技术封装的芯片内外有多个方阵形的插针，每个方阵形插针沿芯片的四周间隔一定距离排列，根据管脚数目的多少，可以围成2～5圈。安装时，将芯片插入专门的PGA插座。该技术一般用于插拔操作比较频繁的场合之下
BGA封装
BGA技术(Ball Grid Array Package)即球栅阵列封装技术。该技术的出现便成为CPU、主板南、北桥芯片等高密度、高性能、多引脚封装的最佳选择。但BGA封装占用基板的面积比较大。虽然该技术的I/O引脚数增多，但引脚之间的距离远大于QFP，从而提高了组装成品率。而且该技术采用了可控塌陷芯片法焊接，从而可以改善它的电热性能。另外该技术的组装可用共面焊接，从而能大大提高封装的可靠性;并且由该技术实现的封装IC信号传输延迟小，适应频率可以提高很大。
BGA封装具有以下特点：
1.I/O引脚数虽然增多，但引脚之间的距离远大于QFP封装方式，提高了成品率
2.虽然BGA的功耗增加，但由于采用的是可控塌陷芯片法焊接，从而可以改善电热性能
3.信号传输延迟小，适应频率大大提高
4.组装可用共面焊接，可靠性大大提高
