印制板设计的基本知识,主要包括电子产品的性能分级、制造等级、印制板类型、组装类型、元器件的焊接方式、表面组装技术、组装密度、不同性能等级和制造等级下的公差,主要参考资料为IPC系列相关标准
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上传时间: 2014-12-24
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上传时间: 2013-10-28
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上传时间: 2013-11-19
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上传时间: 2013-10-08
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上传时间: 2022-06-29
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上传时间: 2013-10-09
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