封装大全2介绍和解释各种封装,非常有用的资料
资源简介:封装大全2介绍和解释各种封装,非常有用的资料
上传时间: 2015-11-22
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资源简介:封装大全介绍和解释各种封装,非常有用的资料
上传时间: 2014-01-15
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资源简介:本文档是关于计算机网络和路由器的资料,对计算机网络和路由器的知识有一个详细的介绍和解释
上传时间: 2013-12-17
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资源简介:C++字符串完全指引之一 Win32 字符编码 C++字符串完全指引之二 字符串封装类 详细介绍了c++字符编码和字符串相关类
上传时间: 2015-10-08
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资源简介:专辑类-器件数据手册专辑-120册-2.15G IC封装大全-18页-1.0M.pdf
上传时间: 2013-06-01
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上传时间: 2015-04-15
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资源简介:《实用开发地震》(庞彦明等编译、石油工业出版社出版,16开272页)的PDF电子书,仅供研究不得用于商业目的。该书讲述了地震勘探数据采集、处理和解释的基本原理和方法 介绍了VSP、AVO、3D地震勘探和层析成像等先进技术,并提供了大量地震勘探开发实例。2
上传时间: 2014-01-09
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资源简介:常用元器件PCB封装大全,包含各种常用器件的封装,给设计带来方便
上传时间: 2015-12-01
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资源简介:器件数据手册专辑 120册 2.15GIC封装大全 18页 1.0M.pdf
上传时间: 2014-05-05
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上传时间: 2022-05-05
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资源简介:IC封装大全
上传时间: 2013-07-04
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资源简介:封装大全 doc
上传时间: 2013-04-15
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资源简介:芯片封装大全
上传时间: 2013-07-08
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资源简介:专辑类----PCB及CAD相关资料专辑 芯片封装大全-47页-1.8M.rar
上传时间: 2013-07-18
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资源简介:专辑类-PCB及CAD相关资料专辑-174册-3.19G 封装大全-doc.zip
上传时间: 2013-05-24
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资源简介:元件封装大全的速记 总结的资料 很基础 元件封装大全的速记
上传时间: 2013-07-26
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资源简介:dsp封装大全,很实用,总结很久了,包含全部dsp型号
上传时间: 2013-04-24
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资源简介:本晶振封装大全收录了各封装SMD谐振器、49S/49SMD、圆柱晶体及晶体振荡器(有源钟振)、温控(TCXO)、压控(VCXO)及滤波器。对广大电子爱好者了解,设计及画PCB板有很大的帮助!
上传时间: 2013-05-31
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资源简介:API控制 2.0,这是一个封装了500多个Windows API的控件,覆盖了网络、系统、界面、多媒体、图形、文字等各个方面,提供了外接的80个左右的方法使您能更快速有效的写出功能强大的程序.适用于VB、VC、Delphi、Cbulider等各类可以使用ActiveX控件的编程环境
上传时间: 2015-01-05
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资源简介:oracle oci 轻量级封装库,很方便和实用!适合于简单的数据库操作.绝对精品.垃圾就不上传了.
上传时间: 2014-01-01
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资源简介:包括ARM7芯片44B0开发板上所需芯片的所有SCH和PCB的封装,就算按钮和电容电阻都有。
上传时间: 2015-06-02
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上传时间: 2013-12-11
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资源简介:一天之内学会VC#. 主要介绍VC#的各种应用和示例
上传时间: 2013-12-09
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资源简介:DES 算法的介绍和实现1和2,供大家参考
上传时间: 2015-09-07
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资源简介:《实用开发地震》(庞彦明等编译、石油工业出版社出版,16开272页)的PDF电子书,仅供研究不得用于商业目的。该书讲述了地震勘探数据采集、处理和解释的基本原理和方法 介绍了VSP、AVO、3D地震勘探和层析成像等先进技术,并提供了大量地震勘探开发实例。
上传时间: 2015-09-14
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资源简介:《实用开发地震》(庞彦明等编译、石油工业出版社出版,16开272页)的PDF电子书,仅供研究不得用于商业目的。该书讲述了地震勘探数据采集、处理和解释的基本原理和方法 介绍了VSP、AVO、3D地震勘探和层析成像等先进技术,并提供了大量地震勘探开发实例。1
上传时间: 2013-12-08
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资源简介:《实用开发地震》(庞彦明编译、石油工业出版社,16开272页)PDF电子书,讲述地震勘探数据采集、处理和解释基本原理方法 介绍VSP、AVO、3D地震勘探和层析成像等技术,提供大量相关实例。5
上传时间: 2014-01-13
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资源简介:《实用开发地震》(庞彦明编译、石油工业出版社,16开272页)PDF电子书,讲述地震勘探数据采集、处理和解释基本原理方法 介绍VSP、AVO、3D地震勘探和层析成像等技术,提供大量相关实例。6
上传时间: 2014-11-28
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资源简介:常用PCB元件封装库2,为一般开发提供方便
上传时间: 2013-11-26
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资源简介:PCB封装详解介绍protel封装元器件具体步骤
上传时间: 2016-01-25
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