电路板设计介绍
1.1 现有的设计趋势.............................................................................1-2
1.2 产品研发流程................................................................................1-2
1.3 电路板设计流程.............................................................................1-3
1.3.1 前处理 – 电子设计资料和机构设计资料整理...................1-4
1.3.2 前处理 – 建立布局零件库.................................................1-8
1.3.3 前处理 – 整合电子设计资料及布局零件库.......................1-8
1.3.4 中处理 – 读取电子/机构设计资料....................................1-9
1.3.5 中处理 – 摆放零件............................................................1-9
1.3.6 中处理 – 拉线/摆放测试点/修线......................................1-9
1.3.7 后处理 – 文字面处理......................................................1-10
1.3.8 后处理 – 底片处理..........................................................1-11
1.3.9 后处理 – 报表处理..........................................................
资源简介:电路板设计介绍1.1 现有的设计趋势.............................................................................1-21.2 产品研发流程................................................................................1-21.3 电路板设计流程..............
上传时间: 2013-10-17
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上传时间: 2013-10-24
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上传时间: 2013-06-16
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资源简介:Cadence高速电路板设计与仿真(第3版)清晰PDF
上传时间: 2013-06-20
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资源简介:Cadence高速电路板设计与仿真(第2版)
上传时间: 2013-06-28
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资源简介:Cadence高速电路板设计与仿真(第3版)
上传时间: 2013-06-28
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上传时间: 2013-10-09
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资源简介:这是一个高速电路板设计的教程, 是 AMD 公司的.含英文版和中文版。
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资源简介:电子书-Cadence高速电路板设计与仿真第3版 675页
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资源简介:想成为PCB高速设计高手,请看世界级的PCB设计水准。
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资源简介:差分信号(Differential Signal)在高速电路设计中的应用越来越广泛,差分线大多为电路中最关键的信号,差分线布线的好坏直接影响到PCB板子信号质量。
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