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半导体高温压力传感器在静电键合技术

  • 资源大小:262 K
  • 上传时间: 2023-12-15
  • 上传用户:jimmy950583
  • 资源积分:2 下载积分
  • 标      签: 半导体 高温 压力传感器

资 源 简 介

分析了-玻璃静电键合机制,讨论看键合强度与玻璃表面、温度、键合电压的关系;通过缓慢降温等措施减小了键合后的残余应力,针对多晶硅压力传感器设计研制了一套装置,给出了其工作机制和键合电流-时间(I=t)关

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