1.明确硬件总体需求情况,如CPU 处理能力、存储容量及速度,I/O 端口的分配、接口要求、电平要求、特殊电路要求等
2.根据需求分析制定硬件总体方案,寻求关键器件及其技术资料、技术途径、技术支持,要比较充分地考虑技术可能性、可靠性以及成本控制,并对开发调试工具提出明确的要求,关键器件索取样品。
3.作硬件详细设计,包括绘制硬件原理图、单板功能框图及编码、PCB布线,同时完成开发物料清单、生产文件(Gerber)、物料申领。
4. 领回PCB板及物料后安排焊好2~4 块单板,作单板调试,对原理设计中的各功能进行调测,必要时修改原理图并作记录。
5.软硬件系统联调,一般的单板需硬件人员、单板软件人员的配合,经过单板调试后在原理及PCB布线方面有些调整,需第二次投板。
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上传时间: 2016-08-31
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