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【PCB设计技巧】覆铜技巧

  • 资源大小:367 K
  • 上传时间: 2022-08-26
  • 上传用户:tqsun2008
  • 资源积分:2 下载积分
  • 标      签: pcb 设计技巧 覆铜技巧

资 源 简 介

1、如果PCB 的地较多,有SGND、AGND、GND,等等,就要根据PCB 板面位置的不同,分别以最主要的“地”作为基准参考来独立覆铜,数字地和模拟地分开来敷铜自不多言,同时在覆铜之前,首先加粗相应的电源连线:5.0V、3.3V 等等,这样一来,就形成了多个不同形状的多变形结构。

2、对不同地的单点连接,做法是通过0 欧电阻或者磁珠或者电感连接;

3、晶振附近的覆铜,电路中的晶振为一高频发射源,做法是在环绕晶振敷铜,然后将晶振的外壳另行接地。

4、孤岛(死区)问题,如果觉得很大,那就定义个地过孔添加进去也费不了多大的事。

5、在开始布线时,应对地线一视同仁,走线的时候就应该把地线走好,不能依靠于覆铜后通过添加过孔来消除为连接的地引脚,这样的效果很不好。


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