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微电子器件及封装的建模与仿真 [刘勇梁利华曲建民著] 2010年版.part1.rar

资 源 简 介

《微电子器件及封装的建模与仿真》全面描述了微电子封装领域所涉及的建模与仿真的基本理论、方法和实际应用。全书从微电子封装的发展历程和微电子封装的建模与仿真开始,依次介绍了微电子封装的热管理模型,微电子封装的协同设计及仿真自动化,微电子封装热、结构建模中的基本问题,微电子封装模型、设计参数与疲劳寿命,微电子封装组装过程的建模,微电子封装可靠性与测试建模,高级建模与仿真技术等电子封装领域的前沿问题。

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