1.相同点
1)外围引脚定义:相同型号的管脚定义相同
2)CortexM3内核:STM32F103内核R1P1版本,STM32F205内核R2P1,
(图1.2)GD32内核R2P1版本,此内核修复了以前的一些bug
3)芯片内部寄存器,外部IP寄存器地址:逻辑地址地址相同,主要是根据STM32的寄存器和物理地址,做的正向研发但是有些默认值不同,需要初始化善4)函数库文件:函数库相同,优化需要更改头文件
5)编译工具:完全相同例如:keil MDK、IAR
6)型号命名方式:完全相同
2.外围硬件区别
1)电压范围:GD32F 2.0-3.6VSTM32F:2.6-3.6V(外部电压)GD32F 1.2VSTM32F:1.8V(内核电压)
2)BOOT0管脚:Flash 程序运行时,BOOT0在STM32上可悬空,GD32必须外部下拉
3)ESD参数:STM32人体模式2KV,空气模式 500V GD32人体模式4KV,空气模式10KV
资源简介:1.相同点1)外围引脚定义:相同型号的管脚定义相同2)CortexM3内核:STM32F103内核R1P1版本,STM32F205内核R2P1,(图1.2)GD32内核R2P1版本,此内核修复了以前的一些bug3)芯片内部寄存器,外部IP寄存器地址:逻辑地址地址相同,主要是根据STM32的寄存器和物...
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