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微电子器件封装:封装材料与封装技术

  • 资源大小:5204 K
  • 上传时间: 2022-07-06
  • 上传用户:qdxqdxqdxqdx
  • 资源积分:2 下载积分
  • 标      签: 微电子器件 封装材料

资 源 简 介

本书较详细地介绍了微电子器件封装用的高分子材料、陶瓷材料、金属焊接材料、密封材料及黏合剂等材料,阐述了半导体芯片、集成电路器件的封装制造工艺,讲述了微电子器件封装的电子学和热力学设计的基础理论。


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