一、建焊盘
打开建立焊盘的软件Pad Designer路径：
包括采用的制式，现在选公制单位毫米，精度3，右侧问是否需要多重钻孔，这个功能一般是用于做非圆孔。一般圆孔不用勾选。
下面设定钻孔样式，一般是圆孔，钻孔内部是否镀铜 plated（no plated即为不镀铜，一般用于塑胶件定位孔），再是钻孔直径，设置精度，是否偏移等。
如果是表贴元件，钻孔直径设为0。
如果是表面安装元件，把signle layer mode勾选。
焊盘一般需要 begin layer和end layer，还有就是soldmask_top，soldmask_bottom，pastemask top，pastemask bottom这几个层面。
对表面安装元件来说，只需要begin layer，soldermask_top以及pastemask_top就可以了。
鼠标左键点击begin layer，会发现最下面三个对话框被刷新，在下面填入需要的值：
从左到右：
规则焊盘，热焊盘，反焊盘。
1规则焊盘下面需要填入焊盘形状，长宽，是否有偏移。
1热焊盘，要求选择焊盘类型，尺寸等；
1反焊盘，作用是设定焊盘与周边间距，一般比规则焊盘略大6-10mil。
鼠标点击soldermask_top，下面对话框刷新出该选项。按照需要填入数据。
Pastemask top同样处理。
右边上角还有视图角度选择，Xsection为水平视图，TOP为从上往下看。
