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W公司手机芯片封装质量管理系统设计

资 源 简 介

本文以质量管理理论为基础,针对手机芯片封装行业过于繁琐的海量质量数据,建立以数据挖掘技术为基础的质量管理系统,通过对手机芯片封装质量数据的采集、分析和处理,对手机芯片的质量缺陷和不合格产品进行分析和统计,诊断造成产品不合格的原因。本文首先回顾了国内外关于质量管理的发展历程及最新趋势,并对手机芯片封装质量管理进行了综述。在对数据挖掘、合格率管理等方面进行深入分析探讨的基础上,提出了手机芯片封装质量管理系统的设计目标、设计思路和功能模块。本文的研究工作主要有以下几个方面:1、对手机芯片封装的制造过程、系统模式进行了分析,着重研究了合格率管理和数据挖掘在手机芯片封装中的应用;2、运用数据挖掘的方法,针对影响芯片封装质量的多个相关因素,进行各因素的权重判定,确定哪些因素是影响质量的关键因素,针对影响质量的关键因素,通过对低合格率数据的提取与分析,定位封装过程中可能造成不合格产品的关键点,为质量改善提供依据:3、搜集W公司2006年5月到8月的手机芯片封装测试数据,进行实证研究,验证了所提出的研究方法的准确性。

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