板子采用4层PCB，层叠情况：Top -> GND -> Power -> Bottom板子芯片情况：
(1) FPGA: Xilinx Spartan6系列的XC6SLX16-FTG256
(2) DDR3: Micron的MT41J128M16，2Gbit存储容量
(2) 电源：采用2片Onsemi的NCP1529分别为FPGA Core 1.2V和DDR3 1.5V提供电源
FPGA的1.2V VDDCore电压，1.5V的DDR3供电电压，
VREF的0.75V电压都OK。往FPGA内部下载点灯程序OK，往SPI FLASH固化程序也OK。
下一步，DDR3 的MCB实现
