该电子书介绍了电子产品常用的一些材料的样式、特性、选择方法、制作方法等，包括塑料、镀锌钢板、铝及铝合金、铍青铜、镁合金、钛合金、碳纤维、印制板、电磁屏蔽材料、导热材料、防水材料、消声材料等。哟大量图片，内容编排上不显得枯燥。之前在做硬件产品开发时，一直对工业设计的结构材料的选择上，只了解几种，不够全面，通过阅读该书籍，不同环境、不同行业、不同定位的产品，材料也有很多的适用性，对比参照学习，对材料特性和选择上也有了一些经验上的提升。
资源简介： 该电子书介绍了电子产品常用的一些材料的样式、特性、选择方法、制作方法等，包括塑料、镀锌钢板、铝及铝合金、铍青铜、镁合金、钛合金、碳纤维、印制板、电磁屏蔽材料、导热材料、防水材料、消声材料等。哟大量图片，内容编排上不显得枯燥。之前在做...
上传时间： 2021-11-05
上传用户：
资源简介：电子产品结构工艺 超清书签版
上传时间： 2013-07-19
上传用户：eeworm
资源简介：超声加工及其应用
上传时间： 2013-04-15
上传用户：eeworm
资源简介：老版网站讨论组帖子全集
上传时间： 2013-04-15
上传用户：eeworm
资源简介：工模具材料应用手册
上传时间： 2013-06-17
上传用户：eeworm
资源简介：利用普通线切割机床加工大角度零件
上传时间： 2013-06-08
上传用户：eeworm
资源简介：本书主要介绍了从基础开始建立Portal的快速应用开发过程（RAD）的方法。通过本书你可以了解到关于Oracle 9iAS Portal产品的主要特性、入口的开发和组织、网络开发和管理、实际的关系型数据库开发和管理、开发企业入口的方法；如何选择恰当的Portal特性、获取...
上传时间： 2013-12-09
上传用户：colinal
资源简介：本文在介绍了氮化嫁材料的基本结构特征及物理化学特性之后，从氮化擦的外延结构的属性和氮化擦基高性能芯片设计两个方面对氮化家材料和器件结构展开了讨论。其中材料属性部分，介绍了透射电子显微镜的工作原理及其主要应用范围，然后根据实验分析了TEM图片，...
上传时间： 2022-06-25
上传用户：
资源简介：各类交流电源在产品开发过程中都需要进行长时间的带载测试，以检验其电气性能。传统使用电阻、电感和电容这类无源元件作为负载的测试方法存在参数调节不方便、发热量大、耗能等诸多缺点。为克服传统测试方法的不足，本文研究了一种带能量回馈功能的交流电子负...
上传时间： 2013-07-29
上传用户：zlf19911217
资源简介：LCD 仿真器 一、概述 LCD仿真器是一种电子产品的辅助开发工具。目前LCD（液晶屏）在各种电子产品的使用越来越广泛，开发人员在开发带LCD的产品时会用到各种各样的LCD，这些LCD或是现有的，或是定制，现有的LCD不一定能完全满足设计需要，定制LCD需要时间，需...
上传时间： 2015-03-23
上传用户：gundan
资源简介：电子类产品结构设计资料
上传时间： 2013-04-15
上传用户：eeworm
资源简介：电子产品的工艺,结构与可靠性
上传时间： 2013-04-15
上传用户：eeworm
资源简介：电子产品的结构设计过程（顶级好东西）
上传时间： 2013-07-20
上传用户：eeworm
资源简介：EDA工程建模及其管理方法研究21随着微电子技术与计算机技术的日益成熟，电子设计自动化(EDA)技术在电子产品与集成电路(IC)芯片特别是单片
上传时间： 2013-07-18
上传用户：万有引力
资源简介：EDA工程建模及其管理方法研究2 1 随着微电子技术与计算机技术的日益成熟，电子设计自动化(EDA)技术在电子产品与集成电路 (IC)芯片特别是单片集成(SoC)芯片的设计应用中显得越来越重要。EDA技术采用“自上至下”的设计思想，允许设计人员能够从系统功能级或电...
上传时间： 2013-11-10
上传用户：yan2267246
资源简介：EDA工程建模及其管理方法研究2 1 随着微电子技术与计算机技术的日益成熟，电子设计自动化(EDA)技术在电子产品与集成电路 (IC)芯片特别是单片集成(SoC)芯片的设计应用中显得越来越重要。EDA技术采用“自上至下”的设计思想，允许设计人员能够从系统功能级或电...
上传时间： 2013-10-15
上传用户：shen007yue
资源简介：一、 实验目的 1、 掌握使用Turbo C或VC上机编写、调试数据结构程序的基本方法。 2、 掌握线性表的基本操作：插入、删除、查找等操作在顺序存储结构和链接存储结构上的算法及其实现方法。 二、 实验要求 1、 认真阅读和掌握本实验的程序。 2、 上机...
上传时间： 2013-12-23
上传用户：tianyi223
资源简介：本章详细介绍了基于ISE的FPGA设计流程以及多个辅助工具（XST、XPower、PACE、ModelSim、Synplify以及MATLAB）的使用方法。首先介绍了ISE软件主要特性及其安装流程，然后介绍了如何通过ISE完成FPGA设计，
上传时间： 2016-11-06
上传用户：mpquest
资源简介：2维光子晶体TE模的传输特性及其能带结构，可用作参考
上传时间： 2013-12-19
上传用户：zhengjian
资源简介：ISD4004资料 ISD4004系列工作电压3V,单片录放时间8至16分钟,音质好,适用于移动电话及其他便携式电子产品中。
上传时间： 2017-01-10
上传用户：zgu489
资源简介：一般来说我们设计电子产品时首先要考虑就是器件的选择，那么这个文件就是给一些我们常用的器件
上传时间： 2014-01-09
上传用户：金宜
资源简介：单片机越来越多的受到电子产品研发人员和我国高等技术类学校的应用与重视。本文在从单片机结构、逻辑思维、和微观理念方面着手，详细介绍了如何学好单片机这门应用技术的几点经验之谈
上传时间： 2013-12-17
上传用户：TRIFCT
资源简介：一些国内和国外的标准。包含有：电工电子产品基本环境试验规程 试验A 低温试验方法、电工电子产品基本环境试验规程 试验B 高温试验方法、电子测量仪器质量检验规则等和SAE的一些标准
上传时间： 2014-10-28
上传用户：yzhl1988
资源简介：电工电子产品环境试验_第2部分：试验方法_试验A：低温.pdf 国家标准
上传时间： 2015-04-13
上传用户：elijet8
资源简介：2423.1-2008 电工电子产品环境试验_第2部分：试验方法_试验A：高温 国家标准
上传时间： 2015-04-13
上传用户：elijet8
资源简介：2423.5-1995 电工电子产品环境试验_第2部分_试验方法_试验Ea和导则__冲击.pdf 国家规范
上传时间： 2015-04-13
上传用户：elijet8
资源简介：电子产品的工艺,结构与可靠性分析，理论实践相结合
上传时间： 2022-04-11
上传用户：
资源简介：GJB_1032-1990电子产品环境应力筛选方法
上传时间： 2022-06-14
上传用户：xsr1983
资源简介：针对材料试验机等设备中要求测量或控制材料拉伸或压缩的位移，一般采用光电轴角编码器检测位置信号，输出正交编码脉冲信号。若采用其他方法检测位置信号，必然导致电路设计复杂，可靠性降低。因此，提出一种基于LS7266R1的电子式万能材料试验机设计方案。给出...
上传时间： 2013-11-02
上传用户：yl1140vista
资源简介：电子产品可靠性分析、评价的重点在于确定其高风险环节。基于充分考量失效机理的分析目的，采用了“元器件-失效模式-失效机理-影响因素”相关联的分析方法，通过相关物理模型和一个电子产品分析案例，实现了利用这一方式确定高风险环节和分析可靠性的全过程，...
上传时间： 2013-11-19
上传用户：fanxiaoqie
