如果
PCB
用排线连接，控制排线对应的插头插座必须成直线，不交叉、不扭曲。
连续的
40PIN
排针、排插必须隔开
2mm
以上。
考虑信号流向，合理安排布局，使信号流向尽可能保持一致。
输入、输出元件尽量远离。
电压的元器件应尽量放在调试时手不易触及的地方。
驱动芯片应靠近连接器。
有高频连线的元件尽可能靠近，以减少高频信号的分布参数和电磁干扰。
对于同一功能或模组电路，分立元件靠近芯片放置。
连接器根据实际情况必须尽量靠边放置。
开关电源尽量靠近输入电源座。
BGA
等封装的元器件不应放于
PCB
板正中间等易变形区
BGA
等阵列器件不能放在底面，
PLCC
、
QFP
等器件不宜放在底层。
多个电感近距离放置时应相互垂直以消除互感。
元件的放置尽量做到模块化并连线最短。
在保证电气性能的前提下，尽量按照均匀分布、重心平衡、版面美观的标准优化布局。
按电路模块进行布局，实现同一功能的相关电路称为一个模块，电路模块中的元件应采用就近集
中原则，同时数字电路和模拟电路分开；
定位孔、标准孔等非安装孔周围
1.27mm
内不得贴装元、器件，螺钉等安装孔周围
紧固件安装孔、椭圆孔及板中其它方孔外侧距板边的尺寸大于
3mm
；
发热元件不能紧邻导线和热敏元件；高热器件要均衡分布；
