封装大全介绍和解释各种封装,非常有用的资料
资源简介:封装大全介绍和解释各种封装,非常有用的资料
上传时间: 2014-01-15
上传用户:kytqcool
资源简介:封装大全2介绍和解释各种封装,非常有用的资料
上传时间: 2015-11-22
上传用户:zhaiyanzhong
资源简介:本文档是关于计算机网络和路由器的资料,对计算机网络和路由器的知识有一个详细的介绍和解释
上传时间: 2013-12-17
上传用户:大三三
资源简介:ajax开发精要——概念、案例与框架(电子个工业出版社)本书详细介绍AJAX的各项组成技术、封装、开源和商业框架等各种相关技术,并提供丰富实用的开发案例和综合案例,附随书源码
上传时间: 2015-10-23
上传用户:lht618
资源简介:vc+环境下的面向对象编程.介绍了类的定义,封装性,继承性和多态性,以及模板的有关应用.
上传时间: 2014-02-17
上传用户:498732662
资源简介:常用元器件PCB封装大全,包含各种常用器件的封装,给设计带来方便
上传时间: 2015-12-01
上传用户:zhuoying119
资源简介:IC封装大全
上传时间: 2013-07-04
上传用户:eeworm
资源简介:封装大全 doc
上传时间: 2013-04-15
上传用户:eeworm
资源简介:芯片封装大全
上传时间: 2013-07-08
上传用户:eeworm
资源简介:专辑类----PCB及CAD相关资料专辑 芯片封装大全-47页-1.8M.rar
上传时间: 2013-07-18
上传用户:kirivir
资源简介:专辑类-PCB及CAD相关资料专辑-174册-3.19G 封装大全-doc.zip
上传时间: 2013-05-24
上传用户:KSLYZ
资源简介:专辑类-器件数据手册专辑-120册-2.15G IC封装大全-18页-1.0M.pdf
上传时间: 2013-06-01
上传用户:chenjjer
资源简介:元件封装大全的速记 总结的资料 很基础 元件封装大全的速记
上传时间: 2013-07-26
上传用户:3到15
资源简介:dsp封装大全,很实用,总结很久了,包含全部dsp型号
上传时间: 2013-04-24
上传用户:yzhl1988
资源简介:本晶振封装大全收录了各封装SMD谐振器、49S/49SMD、圆柱晶体及晶体振荡器(有源钟振)、温控(TCXO)、压控(VCXO)及滤波器。对广大电子爱好者了解,设计及画PCB板有很大的帮助!
上传时间: 2013-05-31
上传用户:jrsoft
资源简介:使用ODBC封装的CDatabase和CRecordset类
上传时间: 2014-01-14
上传用户:alan-ee
资源简介:封装的http和文件存取的c++类例子
上传时间: 2014-01-13
上传用户:sammi
资源简介:BGA封装详细介绍
上传时间: 2013-12-26
上传用户:yzhl1988
资源简介:包括ARM7芯片44B0开发板上所需芯片的所有SCH和PCB的封装,就算按钮和电容电阻都有。
上传时间: 2015-06-02
上传用户:asasasas
资源简介:网络游戏开发之 DX9.0 详细介绍DX9的各种特性和功能
上传时间: 2013-12-11
上传用户:LouieWu
资源简介:一天之内学会VC#. 主要介绍VC#的各种应用和示例
上传时间: 2013-12-09
上传用户:sunjet
资源简介:《实用开发地震》(庞彦明等编译、石油工业出版社出版,16开272页)的PDF电子书,仅供研究不得用于商业目的。该书讲述了地震勘探数据采集、处理和解释的基本原理和方法 介绍了VSP、AVO、3D地震勘探和层析成像等先进技术,并提供了大量地震勘探开发实例。
上传时间: 2015-09-14
上传用户:qweqweqwe
资源简介:《实用开发地震》(庞彦明等编译、石油工业出版社出版,16开272页)的PDF电子书,仅供研究不得用于商业目的。该书讲述了地震勘探数据采集、处理和解释的基本原理和方法 介绍了VSP、AVO、3D地震勘探和层析成像等先进技术,并提供了大量地震勘探开发实例。1
上传时间: 2013-12-08
上传用户:gengxiaochao
资源简介:《实用开发地震》(庞彦明等编译、石油工业出版社出版,16开272页)的PDF电子书,仅供研究不得用于商业目的。该书讲述了地震勘探数据采集、处理和解释的基本原理和方法 介绍了VSP、AVO、3D地震勘探和层析成像等先进技术,并提供了大量地震勘探开发实例。2
上传时间: 2014-01-09
上传用户:x4587
资源简介:《实用开发地震》(庞彦明编译、石油工业出版社,16开272页)PDF电子书,讲述地震勘探数据采集、处理和解释基本原理方法 介绍VSP、AVO、3D地震勘探和层析成像等技术,提供大量相关实例。5
上传时间: 2014-01-13
上传用户:manlian
资源简介:《实用开发地震》(庞彦明编译、石油工业出版社,16开272页)PDF电子书,讲述地震勘探数据采集、处理和解释基本原理方法 介绍VSP、AVO、3D地震勘探和层析成像等技术,提供大量相关实例。6
上传时间: 2014-11-28
上传用户:3到15
资源简介:IC封装技术介绍,详尽的介绍业界的技术,让你应用时更得心应手
上传时间: 2013-12-16
上传用户:ggwz258
资源简介:cypress,USB专用芯片cy7c68013系列128封装原理图和PCB
上传时间: 2014-01-13
上传用户:ryb
资源简介:介绍了555电路的基本特点和其各种基本用法,对于初学者很有帮助。
上传时间: 2013-12-23
上传用户:zyt
资源简介:这个是一个IC封装大全,不错的文档,找了好久才有
上传时间: 2013-12-23
上传用户:AbuGe