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球形触点陈列

  • 资源大小:18 K
  • 上传时间: 2014-06-01
  • 上传用户:cnnotes
  • 资源积分:2 下载积分
  • 标      签: 触点

资 源 简 介

球形触点陈列,表面贴装型封装之一。在印刷基板的背面按陈列方式制作出球形凸点用以代替引脚,在印刷基板的正面装配LSI芯片,然后用模压树脂或灌封方法进行密封。

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